三星未来三年拟投2060亿美元扩大半导体等关键领域影响力
在三星电子（Samsung Electronics）掌门人李在镕假释出狱10天后，该公司公布了一份重磅投资计划。三星电子周二(8月24日)表示，未来三年将投资240万亿韩元（约合2056.4亿美元），以扩大在生物制药、人工智能、半导体、电信和机器人等领域的影响力。
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SEMI：预计今年功率暨化合物晶圆厂投资将创历史新高
8月25日消息，国际半导体产业协会（SEMI）于日前公布功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告，指出全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出，在无线通信、绿能及电动车等应用的带动下，于过去几年快速扩张，预估相关投资将于今年创历史新高，明年还会更上层楼。SEMI表示，全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出，估计今年约增长20%，达到70亿美元规格，2022年预计将增长至约85亿美元。 -
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封测企业长电科技发布新报表：利润增长261.0%，58%市场在海外
众所周知,在芯片的完整生产过程中,可以分为设计、制造、封测这个主要环节。而在这三个环节中,大陆的水平最强的应该是封测了。 -
双“剑”合璧，看英特尔如何驾驭AI算力大潮
英特尔认为AI计算的场景广阔，计算方式多变，这无疑将对现有计算形式提出颠覆性的新挑战。所以，英特尔致力于通过一系列跨计算的CPU、FPGA、GPU、VPU以及专用的AI加速器来为人工智能提供技术基础，把人工智能注入到我们所打造的所有产品当中。 -
进击的英特尔：赢得美国国防项目 发展芯片代工生态系统
美国当地时间周一，英特尔表示，其将在美国国防部一项计划的第一阶段提供商业晶圆代工服务，该计划旨在制造美国国防部系统所需的电路和商业产品。据悉，该计划名为“快速保证微电子原型-商业计划”（RAMP-C），目的是强化美国国内的半导体供应链建设力度。作为计划的一部分，英特尔晶圆代工服务部门将与IBMCorp（IBM.US）、新思科技（SNPS.US）、Cadence以及其他公司合作，在美国国内建设商业化芯片生产生态系统。 -
拉美地区2021年二季度智能手机出货量恢复，同比增长42%
根据CounterpointResearch的最新市场监测报告，2021年二季度拉美地区智能手机出货量同比增长41.8%，但环比下降6.5%。拉美地区的智能手机需求稳步增长，但未来增长趋势将会受到芯片组短缺和生产开工限制的影响。 -
Win11内测BUG来袭，用户崩溃了
如今，很多人对于智能手机的依赖已经体现在方方面面，不管时工作还是生活，确实已经离不开手机，但好歹还有选择性，不喜欢安卓可以去用iPhone，但在PC产品方面，真的是一点选择性都没有了，Windows系统基本上是唯一的选择，就算那些买了Mac电脑的人，其中有一部分也是在产品到手第一时间赶紧装个Windows，当然，这里也不是说MacOS不能用，只是Windows确实更适合大多数人。 -
刚刚！华为正式启动，电子供应链要变天了？
今天下午，在长安汽车科技生态大会上，长安汽车和华为等合作伙伴一起，亮相了共同打造的新一代智能新能源汽车高端品牌阿维塔，以及代号为E11的中型纯电动SUV。 -
还搞不懂低功耗?5G基站功耗性能探讨!
低功耗是很多行业都需要考虑的是事请，在不同的电子产品中，低功耗的设计往往存在一些差异。为增加大家对功耗的认识，本文将首先阐述低功耗的一些概念，进而讨论如何降低5G基站的功耗。
