台积电扩大CoW封装外包缓解AI芯片瓶颈，CoWoS产能扩张与多线布局梳理

8月4日，科技媒体BigGo Finance援引业界消息报道称，台积电为了缓解CoWoS先进封装产能压力，计划将AI芯片制造核心工序中的CoW（晶圆上芯片）封装步骤进一步外包给日月光等OSAT（外包半导体封装与测试）供应商，以提高AI芯片整体产能。这一决策标志着台积电在先进封装外包策略上的重大转变。

（BigGo Finance报道标题）

外包计划：从WoS到CoW

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，其流程可分为两个核心环节。CoW（Chip-on-Wafer）是将GPU或AI处理器等逻辑芯片通过微凸点贴装到硅中介层上；WoS（Wafer-on-Substrate）则是将已完成CoW步骤的中介层整体键合到主基板上。在CoWoS封装中，AI处理器位于芯片中心，高带宽内存（HBM）环绕四周，通过硅中介层实现高带宽、低延迟的互联。

此前，台积电主要将技术门槛相对较低的WoS环节外包给日月光、安靠科技及矽品等OSAT合作伙伴，而CoW环节因涉及更精密的前段制程，外包量十分有限。然而，随着英伟达、AMD、博通及各大云厂商自研AI芯片的需求激增，台积电内部产能已无法满足市场需要。在此背景下，台积电决定将更多CoW制程外包给OSAT厂商，日月光等封测巨头已着手采购设备建设新产线，并与韩国材料、零部件及设备供应商展开采购洽谈。

据摩根士丹利此前报告预测，2026年英伟达对CoWoS晶圆总需求量将达59.5万片，占全球总需求的60%，其中约51万片由台积电承接。在台积电自有产能方面，其CoWoS月产能从2022年的约1.5万片提升至2025年的近7万片，2026年底预计将达12万至14万片。即便如此，2026年CoWoS供需缺口仍高达约20%。为填补缺口，台积电借助外部封测力量势在必行。据估算，仅日月光一家的CoWoS月产能就有望在2026年增至2万–2.5万片，加上其他OSAT厂商新增的5万至6万片月产能，全行业月产能将接近20万片。

AI芯片封装的核心前段

CoW（Chip-on-Wafer）是CoWoS封装的前段核心步骤。具体而言，该步骤通过微凸点（micro-bumps）将多颗裸片（如GPU/AI加速器裸片与HBM裸片）并排键合到一片硅中介层（silicon interposer）上，形成所谓的“晶圆上芯片”结构。硅中介层内部布有大量硅通孔（TSV），可在各裸片之间提供高密度的电气连接，从而实现远超传统PCB封装的数据传输带宽。

完成CoW步骤后，整片晶圆需经过减薄、TSV暴露、C4凸点形成及切割等工序，随后进入WoS环节，将中介层与有机基板键合，最终完成CoWoS封装。CoW环节的技术难点在于高精度对位、热管理及良率控制，尤其是随着AI芯片尺寸不断增大（如英伟达Rubin架构封装尺寸可达约120毫米×120毫米），对CoW制程的设备精度与工艺稳定性提出了更高要求。

多线布局

今年以来，台积电为缓解CoWoS封装产能瓶颈，采取了自建扩产、外包分流与技术路线多元化并行的策略。

台积电2026年同步推进多座先进封装厂及晶圆厂的产能扩张，全年计划新建九期晶圆厂及先进封装厂房。据报道，台积电已全面上调2026至2027年CoWoS产能目标，南科AP8厂区新增P2厂，原以WMCM、SoIC及CoPoS为主的嘉义AP7厂区也将SoIC产线改为CoWoS。台积电在技术论坛上表示，2022至2027年CoWoS产能复合年均增长率（CAGR）将超过80%。台积电原定的2026年月产11万片目标已上调至超过13万片，2027年月产目标至少20万片，年底甚至有望达24万至26万片。

除扩大CoW外包外，台积电长期将WoS及测试环节外包给日月光、矽品、安靠等伙伴。日月光投控预计其2026年先进封装LEAP服务收入将从2025年的16亿美元翻倍至32亿至35亿美元，其中台积电外包订单预计将占其LEAP收入的80%以上。据供应链消息，日月光楠梓厂区CoWoS月产能正从8000片提升至1.5万片，中坜厂区预计2026年第二季度引入新一代TSV刻蚀机后实现量产。此外，台积电与安靠于2024年签署谅解备忘录，计划在亚利桑那州共同推进先进封装产能建设。

与此同时，台积电还在探索替代封装技术以分流CoWoS压力。据The Information报道，台积电正秘密研发对标英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）的“类EMIB”技术，与台湾IC载板龙头景硕科技合作开发硅桥承载基板。

（The Information报道标题）

该技术有望放弃高成本的硅中介层，改用嵌入式硅桥直连架构，从而简化封装流程、降低成本并缓解CoWoS产能压力。业界分析，谷歌等长期CoWoS客户可能将部分订单转向英特尔EMIB，台积电此举意在挽留客户并开辟第二条封装路线。此外，台积电还在推进CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）及SoW-X等下一代封装平台，以支持更大规模的异构集成。

为支撑先进制程与先进封装的双重扩产，台积电将2026年资本支出预测进一步上调至600亿至640亿美元。台积电CEO魏哲家在7月财报电话会上坦承，公司封装产能“紧张到正在限制客户增长”，并强调将持续努力扩产。