三星本周将宣布美国芯片厂选址 或将与微软亚马逊合作虚拟现实
11月22日讯，据韩联社报道，三星电子将于本周宣布其在美国的新芯片工厂的选址。此前，三星电子副会长李在镕访问了美国和加拿大。
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中芯国际赵海军：全球缺芯主要是这两大原因
11月22日消息，“2021红杉数字科技全球领袖峰会”在上海举行。中芯国际联席CEO赵海军在会上表示，全球缺芯主要有两大原因，一个是需求透支，一个是产能建设不足。考虑到产业链可控等因素，中国半导体的产业需求至少应有三分之一由本地制造支撑。 -
长电科技宿迁新厂投入量产 进一步增强行业领先地位
日前，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，位于江苏宿迁苏宿工业园区的新厂正式投入量产。宿迁市委书记王昊, 宿迁市长陈忠伟等宿迁党政领导，长电科技首席执行长郑力，国内外集成电路产业数十家企业的代表共同出席了今天的启用仪式。 -
3大DRAM供应商总产能将在明年持平？
11月22日消息，据媒体报道，市场消息人士称，由于专注于工艺技术转型，而不是安装新设备和设施以扩大产能，全球前3大DRAM供应商的总产能将在2022年持平或仅微幅增加。 -
中国移动PC服务器集采 华为退出
11月22日消息，日前，中国移动采购与招标网发布了“2021年至2022年PC服务器集中采购（第1批次）中标候选人公示”，包括标包1/2/6/9/10/15共六个标包的中标情况。 -
智路资本收购全球半导体载具龙头供应商ePAK
智路资本近日宣布收购全球排名前四的半导体载具供应商——ePAK。随着中国成为第三次半导体产业转移的核心地，芯片国产率将进一步提升，ePAK公司的载具几乎贯穿芯片生产的整个生命周期，同时迎合中国半导体产业发展的黄金时期，与国内硅片、晶圆制造产能大规模量产的节拍相契合，ePAK公司未来发展潜力巨大。收购完成后ePAK将保持原有团队、工厂和全球办事处，智路资本作为具有多年全球并购经验的硬科技私募管理公司，凭借其强大的资本运作能力及专业的产业整合投后管理经验，将为ePAK深度嫁接中国海量业务及行业优质客户资源，进一步提升市场占有率，计划将其打造为中国乃至全球半导体载具顶级龙头供应商。 -
合见工软发布先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System
上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）近日推出一款灵活可扩展的先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System（简称：UV APS）。 -
恕我直言：依赖ARM，华为、高通们正失去自研能力，苹果除外
众所周知，ARM架构在移动芯片中，占有绝对主导地位，目前基本上所有的手机芯片，都是ARM架构的，没有例外。 -
联发科天玑9000芯片价格曝光！
前几天高通才官宣会在本月底举行发布会，新一代安卓移动芯片骁龙898（名称可能会有变化）即将登场，该芯片也必将成为明年安卓顶级旗舰的标配，但安卓阵营可不止高通一个芯片玩家，联发科的崛起也正在威胁高通的地位，不知是不是要为了达到截胡高通这个目的，联发科在今天抢先高通一步，正式发布定位高端的天玑9000芯片。 -
苹果下代iPhone全曝光，史诗般的大升级！
众所周知了，在iPhone 13发布后，苹果成为了当前手机市场热度最高的品牌，新机的销量也非常可观，甚至还出现了一机难求的火爆场面。但对于大部分果粉来说，既然iPhone 13已经登场，那就没有什么好关注的了，他们更期待的始终是苹果下一代的机型，也就是明年的iPhone 14。
