传芯片供应商将在今年Q4提高176层3D NAND芯片产量
台湾电子时报11月23日讯，据业内人士透露，主要NAND芯片供应商将在今年第四季度提高176层3D NAND芯片产量。美光科技率先将其176层3D NAND闪存制造工艺转向量产，SK海力士在第四季度开始量产，三星电子也将安装新的生产线，届时将有4万-5万片的月产能。
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机构：LG电子OLED电视已出货超过1000万台
11月24日消息，据国外媒体报道，研究机构的数据显示，LG电子OLED电视的出货量在今年三季度大幅增加，累计出货量已超过了1000万台。 -
NAND供应商正增加176层3D NAND产量
11月24日消息，业内消息人士称，主要NAND芯片供应商在2021年第四季度增加了176层3D NAND芯片产量，这可能会在明年上半年带来供应方面的变数。 -
中芯国际拟向国家集成电路基金II转让中芯深圳22%股权
11月24日消息，中芯国际(00981)公布，于2021年8月27日，中芯控股(该公司的全资附属公司)、中芯集电(公司的全资附属公司)及深圳重投集团订立深圳合资协议，其中，订约方同意将中芯深圳的注册资本增至24.15亿美元，其中，中芯控股、中芯集电及深圳重投集团各自同意认缴出资17.3255 亿美元、1.27亿美元及5.5545亿美元，分别占中芯深圳经扩大注册资本后的71.74%、5.26%和23.00% ，该公司透过其全资附属公司中芯控股及中芯集电间接持有中芯深圳合共77.00%的股权;及中芯控股有权转让其认缴出资5.313亿美元，占中芯深圳股权的 22.00%。 -
松下半导体“败退” 苏州工厂关停合并
日前，有网友在网上晒出了与松下半导体元器件（苏州）有限公司解除/终止劳动合同证明书，证明书显示原本无固定期限的劳动合同被终止于2021年10月31日。 -
北美半导体设备10月出货创历史次高
11月24日消息，国际半导体产业协会（SEMI）统计，北美半导体设备制造商出货金额在9月止跌回升后，10月进一步攀高至37.4亿美元，月增0.6%，较去年同期增加41.3%，仅次于7月创下的史上最高纪录38.6亿美元。 -
王传福喊话激活半导体板块：智能车下半场开启，10倍空间呼之欲出
“在半导体领域，电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。但是因为‘缺芯’，全球大约700万左右电动车没有生产。电动车是上半场，智能车是下半场，智能车对半导体的需求更大。”11月19日，比亚迪集团董事长兼总裁王传福如是说。 -
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首款4nm工艺的天玑9000，数字够大与苹果对比如何？
高通、联发科这两家芯片企业不约而同地将今年底发布的旗舰芯片改名，高通起了个难读的名字骁龙8 gen 1，联发科则将数字增加3倍多，从天玑2000变成天玑9000，这个数字比苹果的A15处理器大了600倍，然而国产手机依然难以靠天玑9000抗衡苹果。 -
高通全新芯片正式确认！
如果要论在安卓阵营有着重要地位的厂商，谷歌自然不用说，旗下安卓系统是除iOS之外最主要的移动操作系统，硬件方面，高通恐怕要排第一位，旗下骁龙芯片是大量安卓手机的标配，某些顶级旗舰更是非骁龙芯片不选，几天前，联发科半路杀出，发布了全球首款4nm工艺芯片，业内就等着高通出招了，在之前通知了芯片发布日期后，又在官宣了下一代芯片的更多信息。
