存算一体大算力AI芯片企业后摩智能PreA+轮融资数亿元
4月19日，存算一体大算力AI芯片研发企业后摩智能宣布已完成数亿元人民币Pre-A+轮融资。本轮融资由经纬创投和金浦悦达汽车基金联合领投，国家中小企业发展基金联想子基金和天创资本等跟投。现有投资方启明创投、和玉资本继续追加投资。募得资金将持续加大存算一体大算力AI芯片的研发投入，加速在智能驾驶、泛机器人领域的拓展和布局。
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湖北葛店芯致半导体产业园项目开工
日前，据媒体报道，湖北葛店芯致半导体产业园项目开工仪式顺利举行。据悉，葛店芯致半导体产业园项目，位于湖北省鄂州市葛店经济技术开发区，占地50亩，总建筑面积约为60000多平方米，其中包括专业生产厂房三栋、研发办公楼一栋以及员工宿舍、餐厅、仓库、污水处理站等配套设施。项目建成达产后，年产值可达10亿元以上。 -
余承东：华为进军汽车行业目标就是做到第一
4月19日消息，在接受知名车评人吴佩采访时，华为消费者业务CEO、智能汽车BU CEO余承东表示，受汽车行业整体芯片供应问题的影响，新车品牌AITO今年要达到30万辆的销量目标并不现实，但表示团队会尽全力帮助紧密合作的车企达到世界第一。 -
上海复工！7成“车震”，60+半导体企业牵涉？
4月18日消息，这几天，针对上海及周边的供应链现状，多部门纷纷出手，工业和信息化部日前表示，已派出上海前方工作组，与上海市有关部门一道，全力做好医疗物资供应保障，推动重点工业企业稳定生产和复工复产，保障产业链供应链运转顺畅。 -
消息称三星3nm GAA工艺良率仍远低于客户要求，仅10%-20%
4月18日，据DIGITIMES报道，三星电子的3nm GAA工艺良率仍远远落后于其目标。根据一份报道，三星正在努力提高其3nm GAA工艺良率，该工艺良率刚刚达到10%至20%之间。三星4nm工艺制造的良率也低于预期，仅为30%-35%。 -
广达上海厂正申请局部复工
笔记本电脑代工厂广达上周发布公告称，子公司达功(上海)电脑，配合上海市政府对COVID疫情防疫工作暂时停工，实际复工时间待当地政府通知。 -
华润微专门成立“物料接驳小组”
4月18日，华润微在投资者互动平台表示，公司目前生产经营正常，成立了专门的“物料接驳小组”，确保生产物料及时送达。 -
苹果Mac产品线前瞻：全系大升级 M2芯片加持
根据最近的开发者日志，苹果已开始对几款搭载下一代M2芯片的新款Mac电脑进行广泛的内部测试。苹果正致力于开发搭载自主处理器芯片、性能更强大的电脑产品。日志中提到，苹果正在测试至少九款新的Mac电脑，这些产品搭载基于M2的四种不同规格处理器芯片。 -
Gartner：2021年华为海思收入下降81% 跌出全球半导体厂商前25位
根据 Gartner 公司公布的最新结果，2021 年全球半导体收入总额为 5950 亿美元，比 2020 年增长了 26.3%。 Gartner 研究副总裁 Andrew Norwood 说：“目前芯片短缺继续影响着世界各地的原始设备制造商（OEM），但 5G 智能手机的放量以及强劲的需求和物流/原材料价格上涨共同推动了半导体平均销售价格（ASP）的提高，促使 2021 年收入大幅增长”。 -
台积电：2nm芯片将于2025年投产 首次使用GAA技术
第一季度财报电话会议上，台积电报告称正全力以赴地开发下一代工艺节点。这家半导体巨头计划在今年晚些时候将投产首批 3 纳米工艺，并在 2025 年底前做好 2 纳米工艺的准备。
