小米间接入股优智联 后者从事超宽带芯片设计及产业化
1月14日，天眼查app显示，杭州优智联科技有限公司（下称“优智联”）于1月13日发生工商变更，新增股东为小米关联公司海南极目创业投资有限公司。
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纳微半导体成立全球首家针对电动汽车的氮化镓功率芯片设计中心
氮化镓 (GaN) 功率芯片的行业领导者Navitas Semiconductor（纳斯达克代码：NVTS）宣布开设新的电动汽车 (EV) 设计中心，进一步扩展到更高功率的氮化镓市场。与传统的硅解决方案相比，基于氮化镓的车载充电器 (OBC) 的充电速度估计快 3 倍，节能高达 70%。据估计，氮化镓OBC、DC-DC 转换器和牵引逆变器将有望延长电动汽车续航里程，或将电池成本降低 5%，和原先使用硅芯片相比，氮化镓功率芯片有望加速全球 EV 的普及提前三年来到。据估计，到 2050 年，将电动汽车升级到使用GaN之后，道路部门的二氧化碳排放量每年有望减少 20%，这也是《巴黎协定》的减排目标。 -
比亚迪：西安基地的生产已基本恢复正常
比亚迪1月14日在深交所“互动易”平台回答投资者提问时称：2021年12月，公司新能源汽车订单需求继续强劲，保持持续增长势头；受下旬西安疫情影响，公司西安汽车生产基地的产量受到一定程度影响，截止目前西安基地的生产已基本恢复正常。 -
立陶宛称小米手机有审查功能煽动抵制，德国调查数月后：查无实据
据路透社报道，德国联邦网络安全监管机构（BSI）1月13日表示，没有任何证据表明中国小米公司生产的手机存在“审查”功能。 -
光芯片IDM厂源杰科技拟赴科创板 募资9.8亿元扩产 近年迎爆发式增长
1月14日讯，光芯片提供商陕西源杰半导体科技股份有限公司（下称“源杰科技”）日前提交了赴科创板IPO的申报材料。据招股书，源杰科技的光芯片设计生产采用IDM模式，业务覆盖晶圆外延等光芯片核心环节，具备一定高速率光芯片量产能力。 -
传LG能源与本田在美国合建电池厂
1月14日，DIGITMES报道称，韩国当地电池制造商LG能源（LG Energy Solution）计划与日本本田汽车策略联盟，在美国建立一家电动车用电池厂，投资规模最大将达到4万亿韩元（约33.6亿美元），年产能可达40GWh。 -
辅助驾驶新车占比达20% 全球自动驾驶研发正在加速
1月13日讯，工信部数据显示，2021年，我国新能源汽车销售完成352.1万辆，同比增长1.6倍，连续7年位居全球第一，搭载组合辅助驾驶系统的乘用车新车市场占比达到20%。 -
台积电四季度净利达60.1亿美元，超分析师预期创历史新高
1月13日下午，台积电发布最新财报并举行法人说明会。财报显示，截至去年12月31日的第四季度，台积电净利润从上年同期的1427.7亿元新台币升至1662.3亿元新台币（约合60.1亿美元），同比增长16%，高于华尔街分析师给出的1611.2亿元新台币的平均预期。 -
滁州华瑞微电子半导体IDM芯片项目竣工投产
1月13日消息，近日，华瑞微电子科技有限公司半导体IDM芯片项目竣工投产。 -
SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出将达980亿美元
1月12日，SEMI发布了最新一期的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）。其中强调，全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%，达到超过980亿美元的历史新高，这标志着连续第三年的增长。
