物联网芯片公司道生物联完成亿元A轮融资
5月25日消息，上海道生物联技术有限公司（简称“道生物联”）近日宣布完成亿元人民币A轮融资，本轮融资由工善资本领投，信益资本、嘉道私人资本和瑞江投资跟投，其中嘉道私人资本还参与了之前的天使轮和Pre-A融资。据悉，本轮融资的资金将主要用于市场推广和新产品的研发。
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消息称苹果新款 iPhone 14 系列开发计划受疫情影响而推迟
5 月 25 日消息，日经新闻援引知情人士的话称，苹果新款 iPhone 开发计划受疫情影响而推迟进度，目前苹果公司已告知其供应商加快新款 iPhone 开发。苹果、和硕和富士康拒绝置评。 -
台媒：Chiplet工艺、先进封装需求持续上升
5月24日，据DIGITIMES报道，业内人士透露，虽然消费类IC封装业务持续放缓，但中国台湾地区的OSAT公司从美国、中国大陆和日本的客户那里收到越来越多关于芯片制造解决方案的询问。这些客户热衷于将先进封装和Chiplet工艺技术应用于其产品。 -
日经：中国疫情管控影响苹果今年至少1款新iPhone开发延后
消息，由于中国长达一个月疫情管控，苹果今年至少一款新旗舰iPhone的开发已落后于计划。多名知情人士称，苹果已要求供应商加快产品开发以弥补损失的时间。最坏情况下，这可能会影响新手机的生产进度和初始产量。网络整理 2022-05-25 7577 -
三星宣布未来5年投资450万亿韩元，半导体领域成重点
5月25日消息，据韩国媒体报道称，三星电子于24日宣布，未来五年将在芯片、生物科技等领域投资450万亿韩元（约合人民币2.37万亿元），增聘8万名员工。这一投资规模比过去5年增加120万亿韩元(6360亿元人民币)，增幅达36%。 -
闻泰科技：自研IGBT已流片成功，尚待客户验证
5月24日，闻泰科技在投资者互动平台针对车规级IGBT进展表示，公司自主设计研发的IGBT已流片成功，尚需经过客户验证。 -
西班牙将投资超122亿欧元发展微芯片产业
5月24日消息，西班牙经济部长卡尔维诺（Nadia Calvino）周二表示，西班牙政府已批准一项计划，到2027年将在半导体和微型芯片行业投入122.5亿欧元（约合131.2亿美元），其中93亿欧元将用于资助建厂。 -
飞荣达：出售参股子公司东莞市信为兴电子有限公司100%股权
5月24日，飞荣达发布公告称，深圳市汇创达科技股份有限公司拟发行股份及支付现金购买公司之参股子公司东莞市信为兴电子有限公司100%股权。根据该评估结果，各方协商确定标的资产的交易价格为4亿元。 -
三星、SK海力士、美光占据2021年DRAM市场份额94%
当地时间5月24日，IC Insights根据《麦克林报告》摘编称，近年来，DRAM市场在2019年下跌37%，但在2021年飙升42%。无论是什么原因，“繁荣、萧条”的周期使主要的DRAM供应商的数量从1990年代中期的20家降至现在的6家。2021年，三家最大的供应商三星、SK海力士和美光总共占有94%的DRAM市场份额。 总部设在韩国的三星和SK海力士去年占了全球DRAM销售的71.3%。 -
三星将成立新的芯片开发团队，以2025年赶超苹果A系列为目标
由于Exynos 2200在实际效能上没有达到预期的效果，三星似乎对设计部门采取了严厉的整改措施。据Naver报道，三星正在寻求重新组建一支由半导体和智能手机部门人员组成的新队伍，以开发一种新的未命名芯片，希望在2025年能赶超苹果的A系列芯片。
