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  • 最新Windows 11预览版修复了一些严重的文件资源管理器错误

    最新Windows 11预览版修复了一些严重的文件资源管理器错误

    微软宣布在最新的Windows 11预览版中对文件资源管理器进行了一系列修复,包括导致该应用程序有时崩溃的故障。微软声称它已经解决了文件资源管理器崩溃和卡死的问题。微软对此表示:"在文件资源管理器或桌面上使用重命名、复制、粘贴、删除和其他选项的上下文菜单选项,应该不会再导致explorer.exe在上下文菜单解散时崩溃。"
    环球网 2022-05-05 7653 关键词: Windows 11
  • 外媒:iPhone 14确认使用“药丸式”屏幕设计方案

    外媒:iPhone 14确认使用“药丸式”屏幕设计方案

    据外媒4月29日报道,本周,曾报道了有媒体曝光了iPhone 14系列的CAD示意图的新闻,示意图显示了iPhone 14系列的边框将变窄。而据最新消息称,已经有图片可以侧面证实iPhone 14系列中的Pro机型将采用“药丸式”屏幕设计方案。
    环球网 2022-05-05 8168 关键词: iPhone 14
  • 大众将采购高通SoC芯片 将实现最高L4级别自动驾驶

    大众将采购高通SoC芯片 将实现最高L4级别自动驾驶

    日前,大众汽车集团旗下软件公司CARIAD宣布,将选择高通技术公司为CARIAD的软件平台提供系统级芯片(SoC),旨在实现辅助驾驶和最高达L4级别的自动驾驶功能。高通技术公司的产品组合SoC将成为CARIAD标准化可扩展计算平台的重要硬件组件,旨在支持大众汽车集团自2025年左右推出的车型。
    环球网 2022-05-05 7504 关键词: 大众 高通 SoC芯片 自动驾驶
  • 英特尔为增强GPU技术能力,收购芬兰Siru Innovations公司

    英特尔为增强GPU技术能力,收购芬兰Siru Innovations公司

    5月5日消息,据新浪科技报道,英特尔宣布,收购了芬兰Siru Innovations公司,以进一步增强其GPU技术能力。
    美股研究社 2022-05-05 7062 关键词: 英特尔 GPU 技术
  • 消息称东芝开始在中国生产数据中心硬盘

    消息称东芝开始在中国生产数据中心硬盘

    5 月 5 日消息,据日经亚洲新闻,东芝将很快开始在中国生产用于数据中心的硬盘驱动器,随着存储需求的增加,计划到 2025 财年将全球近线产能从 2020 财年的水平大约翻一番。
    网络整理 2022-05-05 7496 关键词: 东芝 中国 硬盘
  • 推动SiC产线建置 鸿海扩大半导体人才招聘

    推动SiC产线建置 鸿海扩大半导体人才招聘

    近日,台湾媒体报道,鸿海集团旗下鸿扬半导体宣布,为了加快第三代半导体产业布局,第一阶段将释放逾200个职缺需求,涵盖40余种职务类型。
    网络整理 2022-05-05 6393 关键词: 鸿扬半导体 鸿海 第三代半导体
  • 日媒:日本强化与美国在尖端芯片上合作

    日媒:日本强化与美国在尖端芯片上合作

    5月3日报道,半导体在经济安全保障上的作用越来越重要,出于半导体采购依赖台湾企业的危机感,日美将强化合作。报道说,两国政府将合作构建最尖端半导体供应链,近期将就在比2纳米技术更领先的领域进行合作,以及以中国为设想建立防止技术外流的框架等达成一致。
    网络整理 2022-05-05 7229 关键词: 日本 美国 台积电 2纳米
  • 特斯拉将在上海设立第二工厂

    特斯拉将在上海设立第二工厂

    “五一”小长假最后一天(5月4日),一则上海制造业的重要“利好”消息,再次提振了上海汽车产业发展前景的预期。据多个消息源交叉验证,特斯拉已明确计划在位于上海临港的超级工厂附近,另建一座新工厂以扩大产能。新工厂预计将生产Model 3和Model Y车型,年产能预计为45万辆。新工厂完成扩建后,将助力特斯拉将上海工厂的总产能提升至每年100万辆。数月前,中国证券报记者在特斯拉超级工厂实地探访时也曾了解到,位于当前特斯拉厂区附近两百米左右的一幅大片土地,已纳入未来可能的新厂区规划。
    中证网 2022-05-05 6479 关键词: 特斯拉 上海 第二工厂
  • 晶升装备拟赴科创板募资扩产 上市前夜引入深创投、立昂微等战投

    晶升装备拟赴科创板募资扩产 上市前夜引入深创投、立昂微等战投

    5月5日讯,随着生产制造型企业陆续大幅增加资本支出,上游相关设备厂商亦收获颇丰。近日,半导体专用设备供应商南京晶升装备股份有限公司(以下称“晶升装备”)向上交所递交了科创板IPO申请材料,向资本市场发起冲刺。
    财联社 2022-05-05 7213 关键词: 晶升装备 IPO 硅片
  • 恩捷股份:签下约6.55亿欧元锂电池隔离膜供货大单

    恩捷股份:签下约6.55亿欧元锂电池隔离膜供货大单

    5月4日,恩捷股份公告称,近日公司下属子公司“SEMCORP Hungary Korl átolt Felelsség Társaság”(以下简称SEMCORP Hungary Kft)与法国Automotive Cells Company SE(以下简称“ACC”)基于双方合作意愿签订“Purchasing Agreement”,约定2024年至2030年SEMCORP Hungary Kft向ACC供应约6.55亿欧元的锂电池隔离膜产品,合同自双方签署之日起生效。
    网络整理 2022-05-05 6294 关键词: 恩捷股份 锂电池 隔离膜
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