泄密者再次确认AirPods Pro 2换用USB-C接口
苹果预计将在今年秋天与iPhone 14一起发布AirPods Pro 2。这款新的高端真无线耳机比前代产品有多项改进，并且不仅仅是在音乐/音频体验方面。最近的一份报告称，AirPods Pro 2将配备心率监测器、助听器功能和一个USB-C端口，而不是Lightning连接。
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受通货膨胀、俄乌战争等影响，半导体芯片砍单风暴扩大
7 月 3 日消息，据中国台湾地区经济日报报道，半导体芯片砍单降价风暴扩大，此前价格相对坚挺、供不应求的微控制单元（MCU）开始出现报价雪崩潮。 -
被苹果搞怕了？高通减少对其依赖：别搞基带大家都好
7月3日消息，据苹果汇报道，因苹果仍在自研基带，虽然传出了又失败的消息，但高通还是打算未雨绸缪，减少对苹果的依赖。苹果汇称，目前每年高通有大约20%的营收来自苹果，到了2024年，苹果每年还会为高通公司提供40亿美元~60亿美元营收。 -
最受玩家追捧显卡、系统一览：CPU上AMD继续抢占Intel份额
Valve公布了其最新的Steam调查结果，揭示了关于客户中软件和硬件偏好的新细节。根据2022年6月的报告，Windows 11已经跨越了20%的大关，达到了21.23%的市场份额，而之前AdDuplex的报告显示，Windows 11在Windows市场的份额达到23%，两者数据基本差不多。 -
美国芯片大涨价，消息称欧美部分电信客户已转单联发科、瑞昱等
7 月 4 日消息，台湾经济日报称，由于全球网络通信芯片持续缺货，再加上美国龙头厂商芯片报价大涨，客户即使接受涨价也无法如期取得芯片。因此，欧美部分电信客户要求网通厂更改终端设计，并改用联发科、瑞昱芯片。 -
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雷军官宣小米澎湃G1电池管理自研芯片
上证报中国证券网讯 雷军7月1日在个人微博官宣新的自研芯片——小米澎湃G1电池管理芯片。雷军表示，澎湃P1快充芯片加澎湃G1电池管理芯片，实现了电池管理全链路技术的自研。 -
最新全球主要晶圆代工厂产能、价格及下游应用情况分析
业内周知，晶圆制造作为半导体产业链的重要环节，是连接上游设计和下游应用的桥梁。目前，半导体行业晶圆制造的模式主要有两种，一是IDM模式，集IC设计、制造与封测为一体，通过产业链工艺的协同优化，有利于充分发掘技术潜力并且能够实现利润最大化；二是Fabless+Foundry模式，专注设计无工厂+晶圆代工。该模式下设计与制造各司其责，有利于降低Fabless设计公司的准入门槛，是目前市场的主流模式。 -
欧菲光：加速布局智能汽车、新领域
7 月 1 日消息，从欧菲光获悉，6 月 30 日，欧菲光召开核心干部大会。集团董事长蔡荣军表示，欧菲光迎来新的起点，发力智能手机、智能汽车、VR / AR 及 IoT 生态等新领域。
