170亿美元！三星电子美国德州晶圆代工厂有望6月动工
5月27日，据《韩联社》报道称，三星电子斥资170亿美元在美国德州奥斯汀近郊设立的全新晶圆代工厂预计下月动工。 该工厂占地超500万平方米，计划2024年投产，主要用于生产5G、高性能计算机（HPC）和人工智能（AI）等领域的尖端系统半导体。
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传三星正在开发Exynos 2300，或用于Galaxy S23系列
此前有报道指，三星将建立一支由半导体和智能手机部门人员组成新团队，内部名称为“Dream Platform One Team”，从2022年7月份开始新的开发工作，以求实现高端SoC的突破，希望在2025年能赶超苹果的A系列芯片。此外，三星还计划为Galaxy系列智能手机开发定制SoC，甚至打造一整套生态系统，以对抗智能手机领域最大的竞争对手。由于计划的变更，传言明年的Galaxy S23系列可能不会搭载Exynos芯片 -
知情人士称宁德时代将为宝马新款电动车型提供圆柱型电池
5 月 27 日消息，据财联社报道，从知情人士处获悉，目前宁德时代已收到客户宝马公司《定点通知书》，将为宝马新款电动车型提供圆柱型电池供应。 -
性能提升多达200％ AMD RX 7000显卡含苞待放
AMD今年有两个大杀器，一个是锐龙7000处理器，升级5nm Zen4架构，最快8月份就能上市了，而另外的大杀器就是RX 7000系列显卡，升级RDNA3架构，性能号称提升多达200%。 -
TCL 华星：窄边框技术已臻于成熟，现已具备 6 代线量产能力
5 月 27 日消息，TCL 华星宣布其窄边框技术已臻于成熟，并有 LTPS FHD + 窄边框（1.0mm）强劲的技术实力做支撑，现已具备 6 代线量产能力。 -
全志科技发布V853多目异构AI视觉芯片
近日，全志科技发文称，公司新发布V853多目异构AI视觉芯片产品。全志科技智能视觉产品总监陈智翔介绍到：“在产品规划初期，我们与40多家主流客户进行了深入的需求探讨，经过了多次的交流沟通，形成了现在大家所看到的V853。” -
日经：台积电在与英特尔的晶圆制造征才战中居于下风
5月27日消息，据《日经亚洲评论》报导，美国亚利桑那州凤凰城南北各有一座先进制程晶圆厂在施工，北边是台积电投资120 亿美元晶圆厂，南边则是英特尔投资200 亿美元的晶圆厂。虽然两座晶圆都计划2024 年投产，但人才争夺战已开打，而台积电明显居下风。 -
格芯：将为摩托罗拉系统公司的无线电设备供应芯片
5 月 28 日消息，据 evertiq 报道，格芯和摩托罗拉系统公司已签订一份长期协议，确保为摩托罗拉系统公司的无线电设备供应芯片解决方案。 -
比亚迪重要里程碑达成，第 1000 辆纯电动巴士交付苏格兰
5 月 28 日消息，从比亚迪获悉，当地时间 5 月 27 日，比亚迪与英国巴士制造商合作伙伴亚历山大 丹尼斯（ADL）联袂打造的第 1000 台纯电动大巴成功交付给英国知名公交运营商 Stagecoach。 -
Apple Watch Series 8最新概念渲染图：外观更硬朗
在今年晚些时候推出的 Apple Watch Series 8 预估会有 3 款型号，除了标准版本之外，还包括 SE 版本以及针对运动爱好者的“坚固”版本。设计师 @Id_vova 在 Twitter 上分享了概念图，展示了 Apple Watch Series 8 的最新概念图。
