正定这一项目将建成华北地区首个12英寸功率半导体生产线
近日，总投资约80亿元的正定12英寸特色工艺半导体芯片项目签约，建成后将成为华北地区首个12英寸功率半导体生产线。该项目的引入，将推动正定数字经济产业园成为数字经济创新发展的聚集地和新高地，为全市新一代电子信息产业实现率先突破、打造千亿级产业集群再添发展新动能。
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中国软件携手中国长城、华大半导体等 拟参与设立中电信创
中国软件公告，公司及子公司麒麟软件计划合计出资7亿元，拟与关联方中国长城、华大半导体、中电信息、飞腾公司等共同设立中国电子信创产业有限合伙企业(简称“中电信创”)。中电信创预计投资总规模不低于49.51亿元，普通合伙人为中电教育。公司及子公司麒麟软件合计认缴出资额占中电信创认缴出资总额的比例约14%，该企业由中国电子最终控制。 -
“AI四小龙”又一家IPO：云从科技通过科创板注册
4月6日，证监会通过云从科技集团股份有限公司在科创板IPO注册。云从科技于2020年12月提交科创板招股书，后经多轮问询，最终在2021年7月过会。根据流程，云从科技即将进入发行环节，这是继商汤之后，“AI四小龙”中第二家即将上市的企业。 -
Redmi 曲面显示器 30 英寸今晚开卖：200Hz 刷新率
日前，小米发布了 Redmi 曲面显示器 30 英寸，刷新率达到 200Hz。这款显示器将在 4 月 8 日 0 点开卖，首发 1299 元。 -
Sondrel公司：封装交货时间从8-9周拉长至50周以上
随着全球晶圆产能的持续复苏，半导体供应短缺似乎开始有所缓和。但近日，英国芯片设计公司Sondrel就芯片封装供应链问题对外发出警告，Sondrel称，在新冠疫情爆发初期，封装厂由于遭受重创不得不采取取消订单和辞退员工甚至停产等一系列措施。但如今，随着全球硅晶圆产能需求的爆发，面对海量的订单来袭，封装厂很难快速恢复原有产能，这将导致封装的交货时间从之前的大约8周到9周拉长至50周甚至更长时间。 -
小米成立12周年！雷军：正在向着手机行业全球第一全力推进
小米创办人、小米集团董事长兼CEO雷军发文，十二年的今天，我们13个人一起喝了碗小米粥，在中关村一个很小的办公室开始了创业。经过这么多年的奋斗，终于成就了一家史上最年轻的500强企业。 -
华庄科技拟A股IPO 客户包括华为/小米/OPPO等
4月6日，中国证监会披露了关于广东华庄科技股份有限公司（简称：华庄科技）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其辅导机构为中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投”）。 -
传京东方将为三星手机提供显示面板
4月6日报道，大陆显示面板制造商京东方，正在为三星电子即将推出的A13、A23智能手机系列供应面板，这些智能手机计划于5月推出。 -
三星将打造一款专为Galaxy系列设备量身定制的处理器
据外媒4月7日报道，日前，据三星移动业务总裁卢泰文透露，三星正计划打造一款全新的处理器芯片，以满足对Galaxy系列设备的需求。 -
三星Galaxy Z Fold 4或将迎来两项重大升级
据外媒4月6日报道，日前，有消息称，三星正在为Galaxy Z Fold 4进行多项功能改进，包括全新的摄像头和铰链。据悉，三星试图拉近Galaxy Z Fold 4与S22系列机型在拍照方面的距离。
