紫光股份：旗下新华三首发400G园区核心交换机
根据新华三官微，4月12日，紫光股份旗下新华三集团发布业界首款400G园区核心交换机H3CS10500X-G。
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美印半导体协会签署协议促进芯片合作
4月13日消息，美国半导体工业协会（SIA）与印度电子和半导体协会（IESA）签署了一份谅解备忘录，同意促进两国在半导体领域的合作，这被解读为推动了印度成为芯片制造商的愿景。 -
Cadence速度高达800Gbps的以太网子系统解决方案，助力实现硅验证
4月13日，楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence? High-Speed EthernetController IP 系列产品，其中包括高达800G 的完整以太网子系统解决方案，以及面向先进工艺节点的Cadence SerDes PHY IP。该控制器 IP以低延迟、高速为特点，针对功耗、性能和面积(PPA) 进行了优化，扩展了Cadence 的Ethernet Controller IP 组合，非常适合新一代云、人工智能和机器学习(AI/ML) 以及 5G 基础设施中的各类以太网应用。目前，Cadence 正在与一些客户达成合作，此新产品系列获得了一些正向反馈。 -
莱尔科技：拟增设车用材料事业部和新能源材料事业部
4月12日晚间，莱尔科技公告，公司本次拟开展应用于汽车后市场的车用材料新业务，充分利用公司在汽车行业积累的客户资源，开发销售漆面保护膜、窗膜、车身改色膜、天窗膜、星空膜等产品，并同步延伸至车用材料全系列类目产品；进一步推动和扩大公司新能源汽车产业链的布局范围，更好地优化公司资源配置，增强公司的核心竞争力。 -
大唐恩智浦DNB1168通过ASIL-D认证，为国产车规级BMS芯片成长助力
4月13日，中国领先的电池管理IC供应商大唐恩智浦宣布，旗下汽车电芯监测芯片DNB1168已通过ISO 26262：2018 ASIL-D级认证，可帮助新能源汽车厂商构建更安全、高效的电池管理系统。ASIL-D等级是汽车行业的最高功能安全等级，大唐恩智浦的DNB1168通过此项认证，不仅标志着该器件在安全性方面达到了国际领先水平，同时也意味着该器件已经能够全面满足汽车行业最为严苛的功能安全场景研发需求。 -
2022年下半年，全球电动汽车将每月增加近100万辆
据彭博报道，彭博新能源财经（BNEF）预计，今年6月，全球将在电动汽车普及方面迈向一个重要的里程碑，届时将有2000万辆电动汽车上路，这相比2016年仅100万辆的电动汽车，无疑是一大显著的增长。 -
Nuclei Studio集成开发环境现已集成SEGGER支持RISC-V的emRun运行时库
德国SEGGER和中国的RISC-V处理器IP和方案公司芯来科技宣布，Nuclei Studio集成开发环境现已集成SEGGER的emRun运行时库。作为此次合作的成果，使用emRun的Nuclei工具链所生成的可执行文件体积更小、速度更快。 -
韩国30家半导体企业成立碳化硅产业联盟
报道称，为了发展新一代功率半导体，韩国30家本土半导体企业以及大学和研究所将于4月14日组建碳化硅产业联盟，以应对急速增长的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（Ga2O3）等宽禁带半导体所引领的新型功率半导体市场，从而形成韩国本土碳化硅生态圈。 -
Meta在元宇宙中测试赚钱工具，包括销售虚拟配件等
4月12日讯，Facebook母公司Meta发声明表示，公司将开始测试用于在其虚拟现实社交平台Horizon Worlds中销售数字资产的商业化工具。 -
三星电机成功开发用于汽车动力系统的MLCC
4月12日报道，三星电机已开发出可应用于汽车动力系统的高温多层陶瓷电容器 (MLCC)，以瞄准汽车市场。
