北京君正整体净利润同比增长近12倍
北京君正发布2021年年度报告称，年度实现营收52.74亿元，同比增长143.07%；归属于上市公司股东的净利润9.26亿元，同比增长1165.27%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.94亿元，同比增长4264.53%。
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汇顶科技首款NFC芯片成功获得NFC Forum认证
4月28日消息，近日，汇顶科技首款NFC（近场通信）芯片正式通过业界最为权威的NFC Forum认证，标志着该产品的互操作性和射频性能已达到商用标准，拉开汇顶科技进军NFC应用市场的序幕。 -
营收猛增41%！芯片巨头高通第二财季业绩营收为111.6亿美元
美东时间周三（27日）盘后，全球移动芯片巨头高通发布了强劲的第二财季业绩报告，其中营收和每股收益都超出了华尔街分析师此前的预期。 -
华引芯获洪泰基金领投的B2轮融资
4月27日消息，华引芯（武汉）科技有限公司（以下简称“华引芯”）获得洪泰基金领投的B2轮融资，老股东国中资本持续加码。B轮融资累计近2亿元人民币，至此，华引芯共拿下6轮融资累计数亿元融资，其投资方包括国中资本、天堂硅谷，德贵资本等。 -
捷捷微电：南通项目一期计划今年第三季度开始试生产
4月27日，捷捷微电在投资者互动平台表示，公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区内，是配套无锡和上海MOSFET团队，目前项目（一期）正在基础设施及配套等建设的最后阶段，计划今年第三季度开始试生产。该项目将有助于推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率，缓解MOSFET产能紧张的问题等。 -
郭明錤：和硕昆山厂有望于本周复产
4月27日消息，天风国际郭明錤指出，假设昆山疫情形势持续好转，和硕昆山厂最早将于本周在重启生产，根据零部件情况，预计第一阶段产能恢复40-60%。在苹果的财报电话会议之前，供应链的逐步改善也有助于苹果公司为投资者提供更明显的前景。 -
振华科技：拟募资25.18亿元，投建半导体功率器件产能提升等项目
4月27日，中国振华（集团）科技股份有限公司发布公告称，公司拟非公开发行股票募集资金总额不超过25.18亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟全部投向半导体功率器件产能提升项目、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目、新型阻容元件生产线建设项目、继电器及控制组件数智化生产线建设项目、开关及显控组件研发与产业化能力建设项目及补充流动资金。 -
智能汽车芯片公司欧冶半导体完成pre-A轮融资
近日，深圳市欧冶半导体有限公司（以下简称“欧冶半导体”）宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由国投招商领投，投资阵容包括均胜电子、星宇股份、瑞声科技、保隆科技、虹软科技等众多汽车产业供应链龙头企业，以及聚合资本、嘉溢创投、浙惠投资、信质科技、佩诚科技等专业投资机构。 -
容百科技超3万吨正极材料产能被“锁定”
4月26日晚间，容百科技发布公告称，与锂电池研发和生产商卫蓝新能源于近日签订《战略合作协议》，根据协议规划，双方将展开围绕全/半固态电池和材料领域的战略、技术等方面开展全面且深度的合作，进而促进双方在混合固液锂离子电池与全固态锂电池对应终端市场取得较大的市场份额。 -
儒卓力实施大中国区拓展战略 扩大中国台湾办事处
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 是全球领先的宽线分销商之一，提供定制化综合性电子产品及服务。最近，儒卓力中国台湾办事处搬迁至台北新址，以实现在大中国区市场快速的增长。
