iPhone 14高清面板曝光，外观设计基本上稳了！
近期网上突然涌现了许多关于iPhone 14系列的相关消息，但大部分网友最关心的就属其外观变化了，因为该系列很有可能成为继iPhone X之后拥有“里程碑”外观的机型。
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三星首次推出全新UFS 4.0闪存 读速达到4200MB/s或UFS 3.1的两倍
三星今天公布了最新的移动存储解决方案标准 - 通用闪存（UFS）4.0。新的UFS 4.0规范承诺将移动闪存媒体存储的性能提高一个档次，将读取速度提高到4200MB/s，或基本上是目前可用的UFS 3.1标准的两倍。 同时，写入速度从1200MB/s提高到2800MB/s，三星说它的实际表现会是上一代的1.6倍。 -
最新Windows 11预览版修复了一些严重的文件资源管理器错误
微软宣布在最新的Windows 11预览版中对文件资源管理器进行了一系列修复，包括导致该应用程序有时崩溃的故障。微软声称它已经解决了文件资源管理器崩溃和卡死的问题。微软对此表示："在文件资源管理器或桌面上使用重命名、复制、粘贴、删除和其他选项的上下文菜单选项，应该不会再导致explorer.exe在上下文菜单解散时崩溃。" -
外媒：iPhone 14确认使用“药丸式”屏幕设计方案
据外媒4月29日报道，本周，曾报道了有媒体曝光了iPhone 14系列的CAD示意图的新闻，示意图显示了iPhone 14系列的边框将变窄。而据最新消息称，已经有图片可以侧面证实iPhone 14系列中的Pro机型将采用“药丸式”屏幕设计方案。 -
大众将采购高通SoC芯片 将实现最高L4级别自动驾驶
日前，大众汽车集团旗下软件公司CARIAD宣布，将选择高通技术公司为CARIAD的软件平台提供系统级芯片（SoC），旨在实现辅助驾驶和最高达L4级别的自动驾驶功能。高通技术公司的产品组合SoC将成为CARIAD标准化可扩展计算平台的重要硬件组件，旨在支持大众汽车集团自2025年左右推出的车型。 -
英特尔为增强GPU技术能力，收购芬兰Siru Innovations公司
5月5日消息，据新浪科技报道，英特尔宣布，收购了芬兰Siru Innovations公司，以进一步增强其GPU技术能力。 -
消息称东芝开始在中国生产数据中心硬盘
5 月 5 日消息，据日经亚洲新闻，东芝将很快开始在中国生产用于数据中心的硬盘驱动器，随着存储需求的增加，计划到 2025 财年将全球近线产能从 2020 财年的水平大约翻一番。 -
推动SiC产线建置 鸿海扩大半导体人才招聘
近日，台湾媒体报道，鸿海集团旗下鸿扬半导体宣布，为了加快第三代半导体产业布局，第一阶段将释放逾200个职缺需求，涵盖40余种职务类型。 -
日媒：日本强化与美国在尖端芯片上合作
5月3日报道，半导体在经济安全保障上的作用越来越重要，出于半导体采购依赖台湾企业的危机感，日美将强化合作。报道说，两国政府将合作构建最尖端半导体供应链，近期将就在比2纳米技术更领先的领域进行合作，以及以中国为设想建立防止技术外流的框架等达成一致。 -
特斯拉将在上海设立第二工厂
“五一”小长假最后一天（5月4日），一则上海制造业的重要“利好”消息，再次提振了上海汽车产业发展前景的预期。据多个消息源交叉验证，特斯拉已明确计划在位于上海临港的超级工厂附近，另建一座新工厂以扩大产能。新工厂预计将生产Model 3和Model Y车型，年产能预计为45万辆。新工厂完成扩建后，将助力特斯拉将上海工厂的总产能提升至每年100万辆。数月前，中国证券报记者在特斯拉超级工厂实地探访时也曾了解到，位于当前特斯拉厂区附近两百米左右的一幅大片土地，已纳入未来可能的新厂区规划。
