半导体景气修正，硅晶圆市场“撑不住了”
半导体景气修正，原本表现相对硬挺的硅晶圆也撑不住了。受逻辑IC去化库存与记忆体厂大举减产导致对硅晶圆需求减弱影响，矽晶圆厂传出开始同意客户延迟拉货，过往坚守报价的态度也转变，有厂商松口愿意配合市况与客户谈价格，不讳言「明年上半年恐会稍微辛苦一点」。
-
-
-
下线突破50000台，Innovusion图达通实现高性能激光雷达产能新跃进
Innovusion图达通完成了其第50000台图像级超远距激光雷达的下线，这标志着Innovusion量产能力的又一新跃进，也助推行业高性能激光雷达的规模化应用迈上新台阶。 -
消息称苹果iPhone 15 Pro将搭载索尼新一代传感器
苹果2023年将推出的iPhone15Pro系列机型将配备索尼最新的、最先进的图像传感器，可带来更好的成像质量和更高的动态范围。日经表示，即使在强逆光环境下，它也能很好地拍摄人脸细节。 -
华为智能组串式储能：“3+1”主动防护，打造全面安全
储能不是电池的简单堆积，领先的储能方案应是融合了电化学技术、电力电子技术、数字技术与热技术的复杂系统。当前随着新能源渗透率的不断提升，储能市场即将迎来爆发式增长，但随之而来的安全问题也愈发严重，需要整个行业携手攻克。 -
最新预判！半导体需求或将于这个时间点反弹
美国半导体产业协会（SIA）最新报告提到，预计市场周期至2023年下半年需求才会反弹；群智咨询（Sigmaintell）预测，整体芯片市场的库存调整周期将至少持续至2023年下半年；另外，有消息称半导体晶圆厂开始同意客户延迟拉货 。种种现状之下，IC Insights担忧明年半导体行业资本支出将出现2008年以来最大降幅。 -
不服不行，芯片被禁2年，5G手机网速依然是华为霸榜？
测速网站Speedtest发布了5G手机网速排行，收录了2022年第三季度市场上有一定份额的手机，按照5G下载速度中值比较大小，网速最快的5G手机为一加9 5G，后面四个位置全部是华为手机。 -
管制落地当月，海外半导体设备进口暴降27%！
11月23日，据彭博社报道，由于美国10月出口管制新规落地，中国进口用于制造芯片的设备数量比去年同期下降了27%。 -
无奈！麒麟芯片用光了，华为只有高通定制的4G芯片了
应该是从去年的P50开始，华为就无法推出5G手机了，只能发布4G手机。当时余承东表示，自己的5G芯片，只能当4G使用。 -
硅基芯片工艺极限或在1nm，之后台积电们，怎么办？
目前，在芯片工艺上，三星已实现了3nm量产，而台积电的3nm已试产成功，预计明年量产，而英特尔则表示，到2024年会量产2nm，甚至1.8nm。
