国电南瑞：已建成公司首条全自动IGBT封装测试生产线
国电南瑞在互动平台表示，公司IGBT项目尚处于投资建设阶段，其中1200V、1700V及3300VIGBT产品成功示范应用，已建成公司首条全自动IGBT封装测试生产线，目前正在开展产品工艺流程优化相关工作。
-
-
中科亿海微完成3亿元B轮融资，苏州吴中区甪盛投资领投
5月30日消息，中科亿海微公司近日宣布完成总规模3亿元B轮融资，本轮融资由苏州吴中区甪盛投资领投，山东同科晟华基金、诸瑞资本、恒邦资本、中赢资产跟投。 -
英唐智控：拟以“英唐半导体产业集群”项目开展合作 总投资不超20亿元
5月27日消息，英唐智控公告，为持续推进向上游半导体行业转型的战略布局，公司与乐群股份、公司参股公司深圳英唐芯签署《半导体产业集群项目落地合作协议》，拟就“英唐半导体产业集群”项目开展合作。公司、深圳英唐芯配合乐群股份相关产业定位开展园区建设、业态规划和运营管理，深圳英唐芯或其子公司为园区建设提供资金支持，总投资额不超20亿元。若该项目完成建设，将使公司成为初具规模的半导体IDM企业集团。 -
三星在美第二家芯片厂或于6月动工
5月27日报道，三星电子计划斥资170亿美元在美国得克萨斯州泰勒市兴建的第二家半导体代工厂有望下月正式动工。 该工厂占地超500万平方米，计划2024年投产，主要用于生产5G、高性能计算机（HPC）和人工智能（AI）等领域的尖端系统半导体。 -
消息称华为畅享 50 即将发布：搭载麒麟芯片、6000mAh 电池
5 月 30 日消息，近日数码博主爆料称，华为将于今年 6 月正式发布 nova 10 系列等。还有数码博主表示该场发布会将会包括多款产品，包括 MatePad 系列、Free Buds 系列等等。 -
K50宇宙新成员：K50 Ultra即将登场
Redmi今年的K50系列依旧有着非常高的热度和话题性，两款天玑旗舰处理器的常规版和一款骁龙8 Gen1处理器的电竞版产品在各自的领域销量都非常好，这还没完，因为据最新的爆料显示，K50系列的超大杯产品K50 Ultra也即将发布了。 -
苹果新款MacBook Air有望在WWDC 22上推出，搭载M2芯片
5月30日消息，据国外媒体报道，苹果公司在本月24日已经宣布，他们2022年度的全球开发者大会，也就是WWDC22，将在太平洋时间6月6日正式开始，iOS、iPadOS、macOS、tvOS和watchOS这四大操作系统，预计都会按惯例进行更新。 -
传三星智能手机5月产量下修35％，今年出货目标砍去10％
5月30日消息，智能手机需求杂音越来越大，根据外媒报道，受到俄乌冲突、通货膨胀等因素影响，三星于5月针对智能手机进行大规模调整，出货量比今年前4月平均值大砍35%，并通知供应链今年全年的智能手机出货量目标下修至2.8亿部，下修幅度接近10%，而且几乎是高、中、低价位产品全面调整，似乎仅有尚未亮相的新款折叠机维持成长。 -
上海特斯拉施行双班制，6月有望全面恢复正常
5月29日讯，从特斯拉上海超级工厂内部获悉，目前特斯拉上海临港超级工厂再增加一班工人，由原来的单班制增至双班制，这也意味着特斯拉产能进一步提升。特斯拉自4月19日复工复产以来，由于人员限制和物流等因素，维持了一个月左右的单班生产，直到上周一（5月23日），特斯拉开始进行双班生产，距离产能完全恢复又近了一步。 -
台积电：预计到2025年前HPC为最强劲增长平台
5月28日消息，台积电此前在法说会上已提出 HPC（高性能计算）将成为长期增长的最强劲动力，为公司营收的增长带来最大贡献。根据 insidehpc 的采访，台积电 HPC 业务开发主管表示，台积电预计未来至少到 2025 年 HPC 都将持续为最强劲增长平台。台积电定义的 HPC 领域包含 CPU、GPU 和 AI 加速器。
