台积电准备在2025年量产2nm芯片，考虑在日本建设第二家工厂
1月12日消息，台积电今日发布了第四季度收益报告，营收为 6255.3 亿元新台币（当前约 1388.68 亿元人民币），净利润为 2959 亿元新台币（当前约 656.9 亿元人民币）。
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2023年半导体市场5大不得不关注的关键领域趋势
日前，知名研究机构Canalys 推出了最新报告，是关于2023年半导体市场5大不得不关注的关键领域趋势，主要包括如下几点：1.2023年，支持5G的PC和平板电脑出货量将增长25%；2.2023年智能手机总出货量的60%将支持5G；3.2023年出货的笔记本电脑中有15%将基于ARM；4.亚洲将进入印度的十年；5.消费者将推动汽车制造商走向循环经济。 -
Qorvo推出通过基于 UWB 的智能手机高精度安全室内导航系统
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）推出使用市售智能手机运行基于超宽带技术 (UWB) 的室内导航系统。该室内导航系统可为电子设备提供高精度网络，以在 GPS 和其他卫星技术缺乏精度或完全失效的情况下，例如多层建筑、停车库和地下区域，对人或物体进行定位。 -
报价太高！台积电3nm将降价！
来自行业内消息人士＠手机晶片达人的消息称，台积电也准备降价3nm了，而且是所有3nm工艺都会降价，以便吸引客户。 -
澜起科技发布全新第四代津逮CPU
业界领先的数据处理和互连芯片设计公司澜起科技于今日发布其全新第四代津逮®CPU，旨在以卓越性能为云计算、企业应用、人工智能及高性能计算提供澎湃算力支持。 -
中日欧各自出招发展芯片产业，外媒：美国芯片规则失效了
这几年美国可以说是充分显示了它的霸道，然而这种霸道行径是双刃剑，各个经济体都由此担忧芯片供应安全，进而发展自己的芯片产业，特别是中国芯片产业的成绩更是让世界瞩目，由此日本、欧洲等经济体也开始推出自己的芯片产业计划。 -
我们实现4nm小芯片的量产？别偷换概念，封装与制造是两码事
前几天，国内封测巨头表示，XDFOI? Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，目前已经在帮国际客户实现了4nm Chiplet芯片。 -
工信部：为5G、工业互联网以及未来6G等预留频谱资源
通过新增毫米波频段(E波段，71-76/81-86GHz)大带宽微波通信系统频率使用规划、优化中低频段既有微波通信系统频率和波道带宽、调整波道配置与国际标准接轨等方式，进一步满足5G基站等高容量信息传输(微波回传)场景需求，并为5G、工业互联网以及未来6G等预留了频谱资源，更好满足各方需求，推动微波通信等无线电产业高质量发展。 -
从抢芯片到去库存，2022年芯片产业分化严重，2023年改变现状的关键在哪里？
在经历了过去十年来最佳增长之后，半导体下游应用市场在2022年迎来低谷期，芯片供需变化陡峭，市场主基调从“抢芯片”变成“去库存”，而由于对经济前景悲观，全球科技巨头纷纷裁员，并在做计划时调低对2023年增长预期。当然，在下行周期中，并不全是坏消息，新能源汽车销量继续高速增长，带动相应芯片需求一直保持高景气度，而在供需逆转后，对芯片公司的技术与产品力要求就提升了，好产品和好技术在市场需求下滑时的优势将更明显。 -
