投资3000亿新台币！南亚科12吋厂将于6月23日动工
台塑集团旗下DRAM大厂南亚科宣布斥资新台币3000亿元新建12吋厂取得相关许可后，已敲定于6月23日举行动土典礼。这是台塑集团近十年来在科技领域最大手笔投资，也是未来抢搭下世代AI、5G、服务器和元宇宙商机的重要一步。
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传三星智能手机5月产量下修35%，今年出货目标砍去3000万部
智能手机需求杂音越来越大，根据外媒报道，受到俄乌冲突、通货膨胀等因素影响，三星于5月针对智能手机进行大规模调整，出货量比今年前4月平均值大砍35%，并通知供应链今年全年的智能手机出货量目标下修至2.8亿部，下修幅度接近10%，而且几乎是高、中、低价位产品全面调整，似乎仅有尚未亮相的新款折叠机维持成长。 -
2021年全球偏光片市场规模突破100亿美元
据CINNO Research的《全球偏光片市场季度分析报告》数据显示，2021年全球偏光片出货面积约6.1亿平方米，同比增长约5%，而偏光片市场产值达102亿美元，年成长率约6%，首次超越百亿美元。但是由于去年底有新产线量产，再加上今年面板供需反转，今年偏光片市场恐将承压。 -
ARM上市之路又生变数：高通准备入股 不排除全盘收购
在ARM“卖身”失败准备赴美上市之际，美国芯片制造商高通却又横插一手，准备与其他芯片商组建财团，共同收购ARM的部分股权，以保持这家英国芯片设计公司在半导体市场中的中立性。 -
小米汽车自动驾驶专利公布，涉及一种车辆控制方法
5月30日消息，近日，小米汽车科技有限公司公开自动驾驶领域专利，具体地，涉及一种车辆控制方法、装置、介质、芯片、电子设备及车辆。企查查专利摘要显示，该方法包括：根据目标车辆的当前位置和车道路由信息，确定目标车辆所在道路对应的一个或多个待定行驶车道；在待定行驶车道包含目标车辆正在行驶的当前车道的情况下，根据待定行驶车道的行驶效率，确定目标车辆的目标车道；并根据目标车道控制目标车辆行驶。 -
苏州锐杰微科技完成近3亿元B轮融资交割
5月30日讯，苏州锐杰微科技集团有限公司（RMT）近期完成人民币近3亿元B轮融资交割。本轮融资由元禾重元领投，盈富泰克、毅达创投、苏州高创、劲邦创投、永鑫资本等行业知名机构跟投。本轮融资将扩充在高端芯片封测的产能、加速市场拓展和技术团队的扩建。 -
为扩大汽车产业布局，上汽集团子公司拟与高速投资等共同设立基金
5月30日，上汽集团晚间公告，为进一步提高公司在汽车产业布局上的延展度及灵活度，公司全资子公司上汽金控拟与高速投资、新动力科技、尚颀资本、山高北银、颀速咨询共同出资设立“山东尚颀山高新动力股权投资基金合伙企业（有限合伙）”，基金投资以汽车产业链为主，重点关注汽车新能源领域（包括驱动电机、动力电池）、氢燃料电池产业链、发动机后处理、辅助驾驶及自动驾驶、汽车电子及半导体、汽车新材料等领域。 -
三星英特尔密谈扩大合作
5月31日讯，据新浪科技消息，据报道，本周一，全球半导体行业的两位巨头，三星电子副董事长（三星集团实际控制人）李在镕、以及英特尔公司首席执行官基辛格会面，两人探讨在半导体领域的合作方式。 -
鸿钧微电子完成近8亿元融资，提供高效能服务器CPU
5月31日消息，杭州鸿钧微电子科技有限公司（以下简称“鸿钧微电子”）宣布已完成了由华登国际、高瓴创投、鼎晖VGC（创新与成长基金）联合领投的近8亿元天使轮与Pre-A轮融资，壁仞科技、芯岚微、晨道资本、星睿资本等众多头部产业合作伙伴跟投，其他投资人包括松禾资本、六脉资本、C资本、中益仁资本、海河启睿资本、小即是大创投等。本轮融资将主要用于高效能服务器CPU研发所需的团队扩充以及相关研发基础设施建设等。 -
Intel CEO会见三星高层，可能会找三星代工部分芯片
Intel新首席执行官Pat Gelsinger上任以来就在推行IDM 2.0战略，使得公司改变了内部芯片制造和芯片外包制造方面的立场，可以看得出的成果就是Intel重新进入了芯片代工市场，而他们的Arc Alchemist GPU也外包给台积电生产，而下一步，他们开始找三星合作了。
