车用芯片大厂纷纷扩产，委外订单或遭削减！台积电、联电将承压
英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）等车用芯片IDM大厂均启动了新晶圆厂建设计划，再加上同样瞄准车用芯片的新的晶圆代工企业Rapidus，业界估四家业者扩产投入的金额将超过250亿美元，恐削减对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让中国台湾最大车用微控制器（MCU）厂新唐承压。
-
-
天玑7200发布，联发科倒逼高通？
如果说去年是联发科冲击高端的光辉时刻，今年联发科在市场上的声量明显就变小了，台积电 4nm 和强悍的性能表现，让骁龙 8 Gen 2 在高端手机芯片市场予取予求。在中低端市场，高通的降价策略也在进一步挤占联发科的市场份额。 -
中科院：半导体基础研究匮乏，我们进入”黑暗森林”
在“逆全球化”下产业链“脱钩”愈演愈烈，当前我国的科技基础能力难以支撑实现高水平科技自立自强的国家战略。为此，在党的二十大报告中提出了加强科技基础能力建设。中科院院长、党组书记侯建国在《人民日报》撰文指出，科技基础既包括各类科技创新组织、科研设施平台、科学数据和文献期刊等“硬条件”，也包括科技政策与制度法规、创新文化等“软环境”。中科院在2022年制定了“基础研究十条”，明确中科院基础研究的战略定位、重点布局和发展目标，从选题机制、组织模式、条件支撑、人才队伍、评价制度、国际合作等方面提出一系列有针对性、可操作的政策措施，强调学风、作风和学术生态建设。 -
36万辆！特斯拉大举召回，与自动驾驶有关
消息显示，根据最新发布的召回通知，特斯拉正在美国召回362758辆配备了辅助驾驶软件的汽车。针对此事，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交媒体上回应，称美国国家公路交通安全管理局使用“召回”一词“错得离谱”，而他已经不是第一次这样吐槽。 -
4nm Chiplet技术又突破，中国芯片巨头，拿下AMD 80%订单
自从芯片工艺进入5nm之后，工艺提升越来越难，所以大家将目光瞄向了其它方向。而Chiplet技术绝对是当前最火热的方向之一。只谈数码科技 2023-02-18 2803 -
全球首款5.5G芯片来了：10Gbps速度，3nm工艺，华为已落后6代？
谁是全球最强5G芯片？如果早3年前，问你这个问题，你可能会犹豫，因为华为、高通都是佼佼者，要你二选一，确实不太好选。 -
中国产业链企业跟随苹果远赴印度设厂，当心成为下一个欧菲光
随着苹果积极推进印度制造，近期消息指已有14家中国产业链企业获得印度的许可，在当地建设工厂，显示出苹果不仅自己要奔赴印度，它还利用自己的影响力促使更多中国产业链企业跟随，然而如此做的结果可能导致这些产业链企业如欧菲光那样迅速陷入困境。 -
家电企业纷纷争夺芯片“入场券”，智能化势不可挡，国内家电厂商如何破局？
每当提到芯片二字，3nm、7nm等先进制程已经成为人们口中的第一反应。但这只是产业前沿，芯片市场中占比更多的还是那些制程“落后”的“低端芯片”。高于28nm甚至45nm以及更高制程的芯片，仍在大卖。 -
WiFi 6开启新一轮市场行情，产业链有哪些好行情？
据业内消息显示，联发科、瑞昱半导体等芯片厂商近期收到了Wi-Fi6/6E芯片解决方案的交货期较短的订单。而从整体市场来看，随着2022年4月份以后，Wi-Fi芯片的供应短缺便开始逐步得到缓解，同时随着供应链库存的调整，出货势头也开始逐步放缓。此次出现交货期较短的急单，意味着新一轮的市场行情又将启动。 -
龙芯开启自主发展新征程，全自主CPU迎来空前发展机遇
2月7日，龙芯中科(SH:688047)发布公告称，上海芯联芯对该公司发起的关于其LoongArch指令集架构和3A5000处理器的侵权诉讼未获得北京知识产权法院支持，法院驳回了原告芯联芯的全部诉讼请求。
