英飞凌迄今最大手笔：投资50亿欧元建立芯片工厂
2 月 19 日消息，英飞凌周四表示，该公司已经赢得了批准，将投资 50 亿欧元（当前约 366.5 亿元人民币），开始在德国德累斯顿市建造一座半导体工厂，该工厂将于 2026 年开始投产。
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拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？
Techanarie近日报告了中国最新智能手机小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析结果，发现了不少这两部手机配备的自研芯片的亮点。报道剖析了高通骁龙的三星4nm、台积电4nm两个版本芯片的区别，同时发现小米12T Pro与vivo X90 Pro两部手机的内部结构乎一模一样。本篇结合华为畅想50的拆解报告，一起来看看国产手机的自研之路开展得如何。 -
三星半导体设备子公司Semes去年利润下滑近30％
2月18日消息，据韩国媒体Thelec报道，三星电子旗下半导体设备制造商Semes于当地时间周四表示，其2022年全年实现收入2.88万亿韩元，同比下滑7.6%，净利润为1857亿韩元，同比下滑29.7%。 -
联电回应“赴日本建设新晶圆厂”传闻：并无此事
2 月 19 日消息，据台湾地区工商时报报道，联电就“考虑投资 5000 亿日元（当前约 256 亿元人民币）在日本三重县现有厂区内建设一座新的晶圆厂”的消息回应称，并无此事。 -
打压中国芯片的后果比预期更严重
近期美国芯片陆续公布了衰退的业绩，显示出在全球芯片行业下行之后，美国芯片已陷入困境，业界人士指出这一切都是美国打压中国芯片造成的后果，美国芯片甚至可能因此而难以翻身了。 -
美商务部成立专家团队 监管《芯片法案》527亿美元补贴
当地时间周五(17日)，美国商务部表示，将任命超过10名成员加入负责监管规模达527亿美元的政府资金的团队，以促进半导体制造和研究。国际电子商情 2023-02-20 3425 -
美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA，全新升级，满足丰富的应用场景
全球领先的惯性MEMS传感器供应商美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA， 全新升级了美新大规模量产的超小尺寸AMR地磁传感器MMC56x3系列，满足包括智能手机、可穿戴设备、无人机，AR/VR等在内的丰富应用场景。 -
TrendForce 集邦：供应商加大车规 MLCC 投资研发及扩产力度，支撑 2023 年需求
据 TrendForce 集邦咨询最新调查，2023 年 2 月 MLCC（多层陶瓷电容器）供应商 BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比值）微幅上升至 0.79。 -
消息称台积电欧洲建厂延后两年，最快2025年才会开工
业界传出，台积电考量车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂时程因而延后，最快2025年才会浮上台面，比原预期递延约二年。 -
发力电力能源！N32系列MCU全面助力“绿色化”发展
目前，N32系列通用MCU的多款型号已批量应用于光伏关断器、智能断路器、继电器、采集器、营配终端、变频器、逆变器、电能计量、BMS与储能电源、充电桩等多个电力能源产品。
