三星确认将大规模供应Google和AWS所需的HBM产品，以支持其人工智能服务
近日，全球领先的半导体制造企业三星电子宣布，将大规模供应Google和Amazon Web Services（AWS）所需的高带宽存储器（HBM）产品，以支持其人工智能（AI）服务。
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英伟达发布最新升级版GH200超级芯片，预计明年第二季度量产
近日，全球领先的图形处理器制造商英伟达(Nvidia)宣布了其最新升级版GH200超级芯片，该芯片是英伟达继续在图形处理器市场上保持领先地位的关键一步。据英伟达公司表示，这款新型超级芯片预计将在明年第二季度开始量产。 -
中国大陆28nm产能扩张放缓引发低端和移动DDI价格竞争加剧
近日，据业界消息，中国大陆的28nm半导体生产扩产步伐放缓，引发了低端和移动DDI (Digital Display Interface) 市场价格竞争的加剧。这一现象进一步凸显了全球半导体产业的供需失衡，以及中国大陆在半导体领域的挑战。 -
芯片市场回暖先锋驾到
进入2023下半年，全球电子半导体业仍处于低迷状态，绝大多数应用需求不振导致上游的芯片元器件市场表现不佳。不过，在整体低迷的大环境下，依然有少数几个芯片细分领域呈现出供需两旺的状态，典型代表就是用于高性能计算的AI芯片，功率半导体和显示面板驱动芯片（Display Driver IC，DDIC）。 -
英飞凌将在马来西亚建造200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂
低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料的功率半导体。 -
半导体市场虽不景气，三星电子仍然摘得桂冠，行业复苏号角已吹响
在半导体行业普遍低迷的情况下，三星电子今年第一季度在全球存储半导体市场保持了领先地位，而SK海力士的市场地位则出现下滑。市场研究公司Omdia近日发布的数据显示，三星电子第一季度在全球DRAM市场保持领先地位，市场份额为42.8%，与上一季度持平。 -
车规级功率器件需求只增不减，国内外企业纷纷瞄准碳化硅扩产
上周，功率半导体大厂英飞凌宣布，计划在未来五年内投资高达50亿欧元，用于在马来西亚居林建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂，居林厂计划投资总额从20亿欧元增至70亿欧元。 -
大模型应用：激发芯片设计新纪元
2023 年，生成式 AI 如同当红炸子鸡，吸引着全球的目光。当前，围绕这一领域的竞争愈发白热化，全球陷入百模大战，并朝着千模大战奋进。在这场潮流中，AI 芯片成为支撑引擎，为大模型应用提供强有力的支持。 -
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指令集100%自研，性能追上10代酷睿，但龙芯还有一个难题
近日，龙芯官方表示，最新一代的3A6000系列流片成功，一时之间让大家兴奋不已。原因在于这款CPU性能很强，有了替代intel、AMD的能力了。
