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SK海力士展示300层NANDFlash，最快2024年问世

据外媒消息，韩国存储大厂SK海力士在ISSCC上展示了其最新300层堆叠第八代3D NAND Flash快闪存储器原型。

国际电子商情 2023-03-22 1705
市场整体增长，20W USB-C在2023年增长有望突破30%

对于iPhone使用者而言，20W USB-C充电器为最经济实惠的选择，故20W USB-C充电器的换机需求强劲。

国际电子商情 2023-03-22 1495 关键词： USB-C
日本PCB产额续缩，创逾6年来最大减幅

2023年1月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑11.7%至80.4万平方公尺，连续第12个月陷入萎缩

国际电子商情 2023-03-22 1633 关键词： PCB
半导体设备迎来“至暗时刻”，全球半导体设备巨头业绩承压

半导体设备是IC制造环节的硬件基础，其资本开支在半导体中占比高达70—80%，在整个半导体产业链中占据重要地位。

网络整理 2023-03-22 1685 关键词：半导体设备 5G 物联网
都在提的可持续发展靠什么？英飞凌给出自己的答案

“数字化与低碳化”不应该只停留在表面或口头上，而从英飞凌的实际成绩也可以看出，在践行数字化与低碳化的过程中，其不单是为社会提供了巨大价值，更是给自己的生意带来了极大正向推进。

互联网 2023-03-22 2226 关键词：英飞凌可持续发展
杀入光刻领域，押注生成式AI，英伟达要放大招了

据外媒报道，英伟达公司日前在GTC大会上宣布，将与与ASML、Synopsys和台积电合作，推广使用其“cuLitho”软件库进行计算光刻，表示该库将使其合作伙伴能够以更高的效率设计和制造下一代芯片。

集微网 2023-03-22 1731 关键词： ASML 台积电英伟达
小小晶振为何能撑起电子设备供能，高端晶振是否已全面国产化？

如同人体离不开心脏提供生存必须的脉搏一样，电子设备也需要“心脏”来为数据的传输和处理提供稳定的频率信号，晶振就是产生电子设备“脉搏”的“心脏”。

网络整理 2023-03-22 4762 关键词：晶振半导体芯片
全自主可控Chiplet高速串口标准正式发布！芯粒通用时代要来了吗？

2023年2月，在西安秦创原人工智能前沿科技成果发布会上，清华大学姚期智院士代表中国Chiplet产业联盟，联合国内外IP厂商、国内领先封装厂商、国内领先系统与应用厂商共同发布了《芯粒互联接口标准》- Advanced Cost-driven Chiplet Interface（ACC），该标准由交叉信息核心技术研究院牵头，中国Chiplet产业联盟共同起草。目前该标准涉及相关的团体标准、行业标准在申请中。

半导体行业观察 2023-03-22 2348 关键词：芯片晶圆三星
SK海力士重磅消息：NAND Flash达到300层，“两王”之争谁是上风？

在日前的第 70 届 IEEE 国际固态电路会议 (ISSCC) 期间，韩国存储芯片大厂 SK 海力士（SK Hynix）展示了最新300 层堆叠第 8 代 3D NAND Flash的原型，令与会者大吃一惊。

全球半导体观察 2023-03-22 2493 关键词： SK海力士存储器芯片
华为做出榜样：国产芯片替代，先从1.3万个低端器件开始

众所周知，因为外部形势的原因，这几年在芯片领域，大家是开口闭口都是谈国产替代。

只谈数码科技 2023-03-22 1981 关键词：芯片中芯国际光刻机