神山助攻 台湾半导体产值上修
台湾半导体协会（TSIA）昨（13）日二度上修今年台湾半导体产值至逾6.4兆元，年增逾22%，主因晶圆代工强劲成长，估较2024年产值增加28.3%，增幅大于整体半导体业平均。法人分析，主要是台积电（2330）先进制程接单火热，扮演产业成长火车头。
-
-
-
-
“智”造科技生活 共享美好未来
8月8日至12日，以“让机器人更智慧，让具身体更智能”为主题的2025世界机器人大会在北京举办。这场为期5天的盛会展示了机器人领域的最新突破，令观众大饱眼福——400多位国内外专家学者、企业家、国际机构代表齐聚一堂，共话机器人领域前沿技术，分享最新产品与应用；220家国内外知名机器人企业携1500余件产品集中亮相；还有100余款新品在此首发首秀。 -
-
-
-
-
-
