消息称三星Galaxy S23 FE和S24系列欧洲版将搭载Exynos芯片
7 月 24 日消息，据 Pocket-lint 报道，可靠消息来源向其透露，三星可能考虑在未来的几款手机中重新使用自家的 Exynos 芯片，包括 Galaxy S23 FE 和部分地区的 Galaxy S24 系列。
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报告：2023 Q2 全球 PC 出货量年同比降 15%，但创 2022 Q1 之后首次环比增长
2023年第二季度，全球PC出货量年同比下降15%，但环比增长8%；PC品牌厂商排名保持不变；惠普和苹果公司的表现相对强劲；维持2023年出货量年同比下降两位数的预期；2023年下半年全球PC出货量将恢复到疫情前水平。 -
消息称徕卡将采用 7000 万像素 CMOS，有望于后续相机中搭载
7 月 25 日消息，徕卡公司目前已经在 M11、Q3 相机中使用了 6000 万像素的 BSI CMOS，据外媒 Leica Rumors 爆料，徕卡公司目前准备更进一步，他们正在准备一款 7000 万像素的彩色 / 单色 CMOS。 -
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Auroralnnovation完成8.2亿美元融资，将启动自动驾驶货运
全球领先的自动驾驶货运技术公司Auroralnnovation成功筹集了8.2亿美元的资金，以推动其自动驾驶货运技术的商业化进程。 -
弗迪电池135亿项目即将投产，新能源产业再迎新动力
近日，据权威消息人士透露，全球领先的电池制造商弗迪集团即将投资135亿元人民币，建设一座全新的大型电池生产基地。这一消息无疑为新能源产业的发展注入了新的活力，也标志着弗迪集团在全球电池市场的竞争地位将得到进一步巩固。 -
德国芯片生产资助计划，英特尔和台积电已锁定75%的200亿欧元补贴
根据最新消息，德国政府计划投入200亿欧元（约合238亿美元）在本国推动半导体生产，其中75%的资金已被全球领先的半导体制造商英特尔和台积电锁定。 -
Stellantis与三星SDI达成合作，将在美国建设第二家电池工厂
据最新消息，全球汽车制造商Stellantis与韩国科技巨头三星SDI已达成协议，计划共同投资建设美国第二家电池工厂。这一消息标志着两家公司在电动汽车产业链上的深度合作，也预示着美国新能源汽车市场将迎来新的竞争格局。 -
2030年全球自动驾驶半导体市场预计增长至290亿美元，麦肯锡最新研究揭示
据全球领先的管理咨询公司麦肯锡公司最新研究报告显示，到2030年，全球自动驾驶半导体市场的规模预计将增长到290亿美元。这一预测揭示了半导体技术在自动驾驶汽车领域的重要性和潜在增长机会。 -
台积电「打脸」英伟达：AI撑不起芯片大盘
进入 2023 年，消费电子产业并没有扭转下行的趋势，所谓「寒冬」还顺势弥漫到了半导体上游，今年第二季度三星电子的营业利润大跌 95.74%，仅为 6000 亿韩元（约为 33.5 亿人民币），其他半导体上游厂商也都不太好过。
