英飞凌推出1200V 62mm IGBT7系列产品，助力电动车充电技术升级
全球领先的半导体公司英飞凌（Infineon）日前宣布推出全新的1200V 62mm IGBT7 系列产品，这款产品具有高效能、高可靠性的特点，旨在满足电动汽车（EV）充电市场的需求。
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SK海力士宣布内存芯片市场复苏已经开始，人工智能需求强劲
韩国最大的内存芯片制造商SK海力士最近宣布，全球内存芯片市场的复苏已经开始，尤其是在人工智能领域的需求持续强劲。 -
全球硅晶圆出货量环比增长2.0%，但同比下滑10.1%
根据全球半导体设备和材料行业协会（SEMI）最近发布的报告，2022年2月全球硅晶圆出货量环比增长2.0%，但同比下滑了10.1%。这个数据反映了全球硅晶圆出货量的复杂景象，尽管在短期内实现了增长，但在长期趋势上，全球硅晶圆市场似乎正在经历一段下滑周期。 -
苹果自研基带芯片继续落空，iPhone 16 仍将不得不采用高价高通产品
移动通讯终端中的基带芯片研发有多难？先前有市场传闻指出，在2023 年苹果推出 iPhone 15 系列之后，苹果将不再单一采用高通的5G基带芯片，而改采用自研5G基带芯片。但现在有媒体报导指出，由于苹果内部解决方案出现问题，其自研5G基带芯片将还要延后推出。也因此，预计2024年推出的 iPhone 16 系列将不得不继续采用高通的 5G 基带芯片。 -
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高压快充和储能安全成BMS最强动能，国产替代前景广阔
电池管理芯片(BMIC)在汽车、储能及消费电子等领域下游应用空间广阔，机构指出，随着新能源车800V高压平台渗透加速，储能装机量持续提升以及消费电子产品迭代创新，有望为BMIC注入新的增长动能。 -
存货达207天！客户持续砍单，这家芯片大厂快扛不住了
最新消息，德州仪器（TI）公布的一份声明显示，第三季度的收入预期将在43.6亿美元至47.4亿美元之间，略低于分析师的预期。此外，该公司第二季度营收下滑13%，达到45.3亿美元，每股收益1.87美元，低于去年同期的2.45美元。 -
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台积电计划投资29亿美元在台湾新建芯片封装厂
台积电，全球最大的半导体代工厂，近日宣布计划在台湾斥资29亿美元建设一座新的芯片封装和测试工厂。这一决策标志着台积电在全球半导体供应链中的地位将进一步加强，同时也将有助于台湾在全球半导体产业中的领先地位。 -
英特尔与爱立信联手，采用18A技术开发新一代5G芯片
全球科技巨头英特尔近日宣布将与瑞典电信设备制造商爱立信合作，共同研发新一代5G芯片，这将使用英特尔的最新18A制程技术。这一重大合作将为全球5G网络设备的进一步发展和优化提供强大动力。
