英伟达重启H200对华供应链，黄仁勋：需求“非常高”
近日，在拉斯维加斯举行的国际消费电子展（CES 2026）上，英伟达（NVIDIA）创始人兼首席执行官黄仁勋就公司高端AI加速芯片H200对华供应问题作出最新表态。他宣布，英伟达已重启H200的供应链，生产正在顺畅推进，并正在为重返中国市场做积极准备，目前正等待出口许可的最终监管细节敲定。
此次表态的背景是美国出口管制政策的近期调整。2025年12月初，美国政府修订了AI芯片出口管制政策，为英伟达向中国“获准客户”出口H200芯片打开了可能性，但附加了需将销售额的25%上缴联邦政府作为分成的条件。这一变化为英伟达重启对华高端AI芯片销售提供了关键的政策窗口。此前，由于严格的出口限制，英伟达在中国数据中心AI芯片市场的份额曾从95%急剧萎缩。
黄仁勋在CES期间接受多家媒体采访时，他强调，中国客户对H200的需求“非常高”。
黄仁勋表示，公司已经重新“激活”了H200的供应链，该系统“已经开始生产”。他同时指出，H200芯片的生产正在“顺畅推进”，整体进度正在加快。
尽管生产端已做好准备，但正式向中国客户发货仍需完成最后的监管程序。黄仁勋指出，“门槛因素”是完成与美国政府的授权，双方正在敲定出口许可的“最后细节”。此外，交易的成功还需获得中国方面的进口许可。
黄仁勋对此表示：“预计不会有任何新闻稿，也不会有任何重大声明。只会是采购订单。”
随着出口路径逐渐清晰，H200在中国市场的定价策略也浮出水面。据报道，单颗H200芯片在国内的报价为2.7万美元（约合19万元人民币），由8颗H200组成的完整机柜售价约为150万元人民币。与上一代专供中国市场的H20版本机柜相比，价格涨幅控制在40%以内。
然而，性能的提升幅度远超价格涨幅。从关键的性能密度（TPP）指标看，H200的算力值高达15832，约为H20的6.7倍。
在CES展会上，英伟达同时发布了下一代Rubin架构AI平台，展现了其持续的技术领先地位，但H200作为当前可对华出口的最先进产品，其短期内的市场拉动作用备受关注。
据《日经亚洲》报道，英伟达 CEO 黄仁勋周二表示，英伟达当前主力芯片产品 Blackwell 和下一代 Rubin 芯片将会“及时”供应中国市场。
黄仁勋在拉斯维加斯CES 2026展会问答环节中接受《日经亚洲》采访时，被问及 H200 产品在中国市场的竞争力。
“H200 目前在中国市场上具有竞争力，但这种竞争力不会永远持续下去。”黄仁勋称。
黄仁勋指出，要想维持在中国市场的竞争力，英伟达需要“及时”推出包括 Blackwell 和 Rubin 架构芯片在内的其他产品。
