三季度全球智能手机SoC出货量同比暴跌21%，且2027年继续探底

市场研究机构Counterpoint Research近日发布的《全球智能手机SoC出货量初步观察报告》显示，2026年第三季度全球智能手机SoC出货量同比下降21%。这与此前不久该机构发布的另一份报告形成呼应：2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降20%，降至2012年以来同期最低水平。

两份报告指向共同的推手：DRAM和NAND价格持续上涨带来的存储成本冲击，导致手机厂商物料清单（BOM）成本显著攀升、供应短缺加剧；厂商将部分成本转嫁给消费者，推动2026年以来全球智能手机零售价格上涨20%，消费者换机周期拉长、越来越多转向翻新机，OEM厂商则普遍收缩出货、优先保障利润率。手机与芯片出货量双双下跌约两成，意味着这场"存储危机"已从终端传导至产业链上游。

中低端成重灾区，苹果三星逆势扩大份额

从受影响程度看，中低端市场首当其冲——OEM厂商削减入门级机型数量、优先保护利润，原本被预期具韧性高端市场也受波及，只是程度相对较轻。Counterpoint高级分析师希瓦尼·帕拉沙尔（Shivani Parashar）指出，得益于供应链一体化程度和成熟的高端化布局，苹果和三星更能抵御这轮波动；紫光展锐和联发科因较依赖中低端市场，挑战更大；高通同样承压——一方面三星决定在Galaxy S26系列上混用骁龙8 Elite Gen 5与自研Exynos 2600，另一方面中国手机厂商销量偏弱。

市场份额的变化印证了这一点。2025年Q3至2026年Q3：联发科出货份额从34%下滑至28%，高通从25%下滑至22%，紫光展锐从14%小幅回落至13%；苹果由17%提升至21%，三星由6%提升至8%，其余厂商合计份额从4%增长至8%。当季出货量前五名依次为：联发科、高通、苹果、紫光展锐和三星。值得注意的是，华为海思以及已推出玄戒O3自研芯片的小米，均未进入出货量前五。

短期亮点：三款2nm旗舰芯片密集发布

报告也提到一个潜在的提振因素：2026年9月有三款基于台积电2纳米工艺的旗舰芯片组发布——苹果A20系列、联发科天玑9600 Pro以及高通骁龙8 Elite Gen 6系列。希瓦尼·帕拉沙尔表示，预计这些新品将推动2026年第四季度高端手机SoC出货增长，但总出货量仍可能低于2025年第四季度水平。

存储价格方面，2026年Q3智能手机存储器价格涨幅较Q2放缓至5%—10%，Q4预计环比再涨5%。部分入门级手机厂商已开始采用回收存储器以控制BOM成本，但由于SoC与外围电路及射频组件深度集成，二手芯片复用技术壁垒极高，该做法仍仅限于小众应用。

2026年全年降20%，2027年继续下滑

Counterpoint首席分析师苏门·曼达尔（Soumen Mandal）预计，2026年全球智能手机SoC出货量将同比下降20%，2027年还将继续同比下滑3%—4%。存储价格预计保持上涨趋势，但明年价格波动有望较2026年缓和；尽管向2纳米工艺迁移带来更高成本，2027年旗舰SoC出货有望大体保持稳定，而不断上升的存储器和元器件成本将继续加大整体成本压力。

与这份悲观展望形成对照的是三星的进取姿态。据韩国媒体TheElec报道，10月29日三星电子System LSI业务部副总裁申升哲在财报电话会上表示，公司已提升Exynos 2700的AI和游戏性能，开发与量产顺畅推进，生产规模较上一代增长10%，除用于明年Galaxy S27系列的韩国和欧洲版本外，还将首次用于全新的Pro机型；他预计将通过持续提升SoC竞争力进一步扩大市场份额。Counterpoint数据显示，按出货量计三星二季度全球智能手机AP市场份额已达9%，用于Galaxy S26系列的Exynos 2600推动了增长。

综合两份报告，Counterpoint对终端市场的判断是：在零部件成本高企、消费者购买力承压的背景下，OEM厂商日益将盈利能力置于出货量增长之上，削减产量、精简产品线、聚焦高端机型的趋势或将持续；在零部件成本和供应状况改善之前，全球智能手机出货量预计难以出现明显回升。