募资7亿，中京电子投向泰国PCB基地与技改项目

PCB企业中京电子近7亿定增迎来最新进度。

 

10月19日，中京电子披露2025年度向特定对象发行A股股票上市公告书，公司以14.89元/股发行47,011,417股，募集资金总额7.00亿元，扣除发行费用后净额6.87亿元，新增股份将于10月21日在深交所上市。

 

 获配名单中，除实际控制人杨林以7000万元认购并锁定18个月外，诺德基金获配1.44亿元、财通基金8700万元，UBS、J.P.Morgan、国泰海通、广发证券、华安资管、汇安基金等专业机构均在列，私募与个人投资者亦分得份额。

 

中京电子透露，此次募集资金将投向泰国PCB智能化生产基地、惠州中京产线技改与升级及补充流动资金。

 

中京电子成立于2000年，2011年在深交所上市，主营刚性电路板、HDI、IC载板等PCB产品，近年持续亏损后于2025年扭亏为盈，但经营仍承压。

 

2026年上半年，中京电子的归母净利润亏损约8985万元，资产负债率升至64.02%。此次定增后，中京电子的发行后每股净资产由3.76元提升至4.53元，流动比率、资产负债率均有望改善。

 

募投项目紧扣中京电子的两条发展主线。一是出海，泰国大城府洛加纳工业区基地建设年产55万平方米高多层刚性板产能，主体结构已完工并进入试生产阶段，海外营收占比不足20%的中京电子，可借此响应客户供应链重构需求、规避贸易风险。

 

二是中京电子布局高端化发展策略，惠州技改项目设计产能28.75万平方米，通过智能化设备替换老旧产线，配合公司已量产的9—11阶HDI能力，将切入AI服务器、汽车电子等高景气赛道。据悉，2026年以来，中京电子的刚性板在手订单同比增长超60%，产能利用率超过100%。

 

中京电子表示，本次融资有利于进一步增强公司的核心竞争力，巩固公司的市场地位，扩大收入规模，提高公司的持续盈利能力，促进公司可持续发展。（LEDinside整理）