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深度观察|花旗银行看好中国AI供应链赴港上市潮

2026-10-19 来源:电子工程专辑
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关键词: 港股 AI供应链 赴港IPO 估值风险

当全球资本市场对美国AI周期的可持续性争论不休之际,中国 AI 供应链企业正以前所未有的密度涌向香港。

据路透社近日报道,花旗中国投资银行及亚太区金融机构业务主管袁峥怡在曼谷出席国际货币基金组织(IMF)会议期间表示,尽管市场对估值的担忧升温、审视趋严,中国人工智能(AI)供应链企业赴港上市的势头预计仍将保持稳健。

这一判断并非孤立的乐观。从数据、案例到资金结构,港股AI上市潮的背后,是一场由制度红利、产业周期与资本回流共同驱动的结构性行情——但盛宴之下,估值泡沫与外部风险的阴影同样值得关注。

行情有多热:118家企业、3880亿港元、同比翻倍

在香港科技融资需求的推动下,今年首九个月共有118家企业在香港上市,募资3880亿港元(约494亿美元),同比增长106%。

这一数字延续了2025年的爆发势头。毕马威数据显示,2025年香港以343亿美元的募资额跃居全球IPO市场首位,反超纽约证券交易所(203亿美元)和纳斯达克(192亿美元)。

进入2026年,热度有增无减。上半年港股IPO募资规模同比接近翻倍,信息技术板块以1282亿港元募资总额断层领跑,占全部IPO募资的62%,其中壁仞、MiniMax、智谱、曦智科技等大模型、算力芯片企业通过18C特专科技通道登陆港交所,海外主权基金、长线产业资本集中布局,单项目基石认购占比均达到40%以上。

截至4月底,年内已有47家企业成功赴港上市,合计募资接近1400亿港元,排队企业多达434家。

资金结构:一半境内、一半国际的“减震器”

袁峥怡表示,拟赴港上市的中国企业所获投资需求大致一半来自中国境内、一半来自国际市场,这有助于缓冲市场波动的影响。香港市场既有本地资金支持,持续增加的中国大陆南向资金也正成为重要的买入力量。

这一“双轮驱动”结构在个股层面得到反复验证。2026年1月2日,壁仞科技登陆港交所,成为“港股GPU第一股”,实际募资55.83亿港元,是港交所实施18C章节以来募资规模最大的项目。

紧随其后,智谱于1月8日挂牌,成为“大模型第一股”,募资约43亿港元,IPO市值超过511亿港元。

MiniMax上市首日涨幅达109%,公开发售获1837倍超额认购;智谱上市后股价较发行价一度上涨约10倍。

制度红利是这轮热潮的底层支撑。港交所18C章特专科技规则放宽,为未盈利的AI、半导体等硬科技企业打开了融资大门;2025年推出的“科企专线”及保密递表机制进一步简化流程。

与此同时,“A+H”两地上市模式持续升温,截至5月已有19家A股公司在港上市;2026年一季度“A+H”两地上市公司募资金额占比超过60%,创历史新高。

产业逻辑:硬件先行的全球化答卷

袁峥怡指出,中国硬件供应商受益于全球AI基础设施建设热潮,销量和产品单价双双上升。许多中国硬件企业也已主动在大陆以外布局生产,以更好地服务全球客户,并减轻地缘政治摩擦的影响。

附表:中国AI领域主要IPO/上市动态一览(2024—2026)

公司

赛道

上市地/状态

时间

关键数据

黑芝麻智能(2533.HK)

车规级AI芯片

港交所

2024年8月

18C章首批上市企业

地平线机器人(9660.HK)

智驾芯片

港交所

2024年10月

当年港股最大科技IPO之一

滴普科技

企业级AI应用

港交所(18C)

2025年

“AI应用第一股”

摩尔线程(688795.SH)

全功能GPU

科创板(拟H股)

2025年12月

募资80亿元,首日高开468.78%

沐曦股份(688802.SH)

GPGPU

科创板(拟H股)

2025年12月

首日大涨692.95%,市值超3300亿元

壁仞科技(06082.HK)

GPGPU

港交所

2026年1月2日

募资55.83亿港元,18C最大项目,首日涨75.82%

智谱(2513.HK)

大模型

港交所

2026年1月8日

募资约43亿港元,IPO市值511亿港元

MiniMax(00100.HK)

大模型

港交所

2026年1月

首日涨109%,超购1837倍

天数智芯(09903.HK)

GPGPU

港交所

2026年1月8日

首日涨31.5%

曦智科技

光计算

港交所

2026年4月28日

"全球AI光算力第一股"

燧原科技(688801.SH)

AI训练芯片

科创板

2026年9月11日

募资61.2亿元,首日涨188%

寒武纪(688256.SH)

AI芯片龙头

科创板(2020年上市)

—

2025年首次年度盈利,市值近8400亿元

月之暗面(Kimi)

大模型

拟赴港(Pre-IPO轮)

进行中

投前估值500亿美元,最快6个月

DeepSeek

大模型

一级市场融资中

进行中

投前估值近5000亿元人民币

资料来源:根据公开资料整理

这与中国AI芯片产业的资本化进程相互印证。除港股外,科创板同样见证了“国产GPU四小龙”的聚首:摩尔线程、沐曦股份2025年12月先后登陆科创板,上市首日开盘涨幅分别高达468.78%和568.83%;燧原科技2026年9月11日上市,开盘较发行价上涨188%,市值约1700亿元。

行业龙头寒武纪2025年实现上市以来首次年度盈利,2026年3月以来股价上涨超105%,市值近8400亿元,是其IPO市值的32.5倍。

值得注意的是,A股上市公司正在加速“回港补课”:摩尔线程8月宣布拟发行H股赴港上市,沐曦股份也在推进H股上市,壁仞科技的A股上市辅导已推进到第六期。

芯片设计流片成本高昂,资金实力也影响企业锁定供应链资源的能力——即便账面现金充裕,企业仍倾向在资本市场环境宽松时提前储备“弹药”。

从硬件到模型:下一波主角已候场

袁峥怡预计,明年香港股权资本市场的焦点将从纯硬件企业转向中国AI模型和应用开发商。但他强调:“这些企业必须拥有经过验证的商业模式,必须展现出非常强劲的增长和盈利能力。”

事实上,这一转向已在发生。智谱和MiniMax的上市被视为中国大模型产业两条路径的首次公开“定价”——前者代表“基础设施+ToB赋能”的重资产模式,后者代表“超级应用+ToC流量”的快迭代模式。

2025年上市的滴普科技则以“AI应用第一股”身份填补了港股企业级大模型应用赛道的空白,成为18C章下首家该领域上市公司。

一级市场的军备竞赛更为凶猛:月之暗面(Kimi)7月末完成350亿美元估值的35亿美元融资后,随即开启投前估值500亿美元的Pre-IPO轮融资,赴港上市时间表缩至最快6个月;DeepSeek也启动第二轮融资谈判,投前估值接近5000亿元人民币。

隐忧:估值、解禁与美国周期

热潮之下,袁峥怡警告:“如果美国的整个AI周期出现逆转——过去几周我们已经看到一些波动——各地市场都会受到影响,香港也不例外。”

估值层面的隐忧已然显现。按市销率计算,AI芯片企业平均市销率高达93.5倍,摩尔线程和沐曦股份一度达到167倍和164倍——而除了寒武纪外,“AI芯片五小虎”均未实现盈利。

流动性风险同样迫近:AI企业集中上市带来的2026年港股限售股解禁规模预计高达1.55万亿至1.7万亿港元,较2025年增长近三倍,虹吸效应与交易拥挤考验市场承接力。

此外,大模型公司的持续“烧钱”也在考验市场耐心。智谱2026年上半年营收9.54亿元、同比增长399.7%,但期内仍亏损20.72亿元;其IPO所得49亿港元已全部动用,并在年内两度配售融资合计约393亿港元,其中60%将投向研发与算力。