华工科技2亿战投粤芯半导体，发力硅光等重点方向

10月13日，粤芯半导体正式登陆深交所创业板，发行价为12.01元/股，拟募集资金约75亿元。华工科技作为战略配售投资者，认购金额为1.99亿元。双方还签署长期战略协议，将围绕硅光芯片、特色模拟芯片及光电共封装等方向深化合作，进一步打通硅光芯片制造与光通信应用环节。

华工科技加码硅光，布局高速光互连

AI算力需求增长推动数据中心互连向更高带宽、更低功耗发展，硅光技术凭借光电集成及规模化制造潜力，成为高速光互连的重要技术路线。

面对硅光技术的产业机遇，华工科技持续推进硅光芯片自主研发及光模块产品迭代。目前，其自研硅光芯片已实现规模化应用，配套400G、800G及1.6T光模块批量交付，并完成面向3.2T/6.4T CPO/NPO方案的高集成硅光芯片开发。同时，公司正围绕光电信号处理及先进封装等方向完善技术能力，为下一代高集成度光引擎和光电共封装产品研发提供支撑。

为应对光模块持续增长的需求，华工科技正在同步扩充产能。6月消息显示，投资12亿元的华工科技光电子研创园二期正在建设，涉1.6T、3.2T高速光模块产线及海外封装产线建设。

粤芯半导体推进硅光工艺平台建设

粤芯半导体专攻12英寸晶圆代工及特色工艺，业务覆盖模拟芯片、功率器件、图像传感器及硅光等平台。目前，粤芯半导体已建立90nm硅光工艺平台，累计投片超过7000片，产品面向400G、800G及1.6T高速光模块应用，并推进65nm硅光及CPO相关工艺研发。

本次IPO拟募集资金约75亿元，主要用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期）、特色工艺技术平台研发及补充流动资金。其中，基于65nm逻辑工艺的硅光及光电共封关键技术研发项目计划开发面向800G及以上高速光模块的工艺平台，以及适用于光电共封装的光引擎集成工艺等。

从资本合作延伸至产业协同

华工科技与粤芯半导体双方的合作已有前期基础。

据介绍，2025年，华工科技旗下华工瑞源基金与粤芯半导体子公司广州粤芯集成电路有限公司等单位共同出资设立武粤光电，围绕半导体PDK芯片开展合作。此次战略配售及长期战略协议，则进一步拓展了双方的合作范围。

根据粤芯半导体IPO战略配售专项核查报告，双方计划结合粤芯半导体的12英寸晶圆制造能力，以及华工科技在高速光模块设计、芯片封装和测试验证方面的积累，围绕定制化硅光芯片制造工艺开展合作，并探索覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试及光模块集成的产业链协同模式。

此外，双方还计划探讨面向NPO、CPO应用的硅光引擎芯片研发，并在特色模拟芯片供应链等领域加强协同。

对于华工科技而言，与粤芯半导体合作有助于拓展硅光芯片制造资源，强化光模块产品的产业链配套；对于粤芯半导体而言，华工科技的光通信产品及市场需求，则有望为硅光工艺平台的产品开发和应用验证提供支持。

除了粤芯半导体之外，华工科技早前还与沃格光电旗下湖北通格微达成合作，双方同样瞄准光通信等高成长赛道，具体合作方向是面向3.2T及更高速率光模块，推进玻璃基载板产品定义、架构设计及关键工艺开发，并围绕CPO、NPO、光引擎等方向开展技术合作。

可见，随着高速光模块向更高传输速率演进，光通信产业链上下游，如芯片制造、光模块集成与系统应用等之间的协同日益重要，这样的发展趋势有助于缩短芯片工艺开发与产品导入周期，为国产硅光产业链完善制造配套、提升自主供应能力提供新的合作路径。（集邦光通信整理）