中微尹志尧警示AI或现泡沫，国内半导体设备90%厂商或被淘汰

10月12日下午，在第26届中国国际工业博览会（CIIF）集成电路高峰论坛上，中微公司创始人、董事长兼总经理尹志尧发表主旨演讲，对当前AI投资热潮发出警示，并预判国内半导体设备行业将迎来大规模整合，最终可能仅有几十家企业存活。

AI或现泡沫，"几乎所有会议都在谈AI"

尹志尧在演讲中表示，现在AI话题非常火热，几乎所有会议都在谈AI，但AI有可能会出现泡沫，这点需要多加留意。

他用数据佐证了这一判断。当下芯片生产销售额几乎翻倍，接近100%提升，但半导体设备行业增速却只有17%，"两者增速差距背后的原因值得我们去研究。"

他回顾了1984年至2026年全球半导体行业资本开支的年度增减曲线，指出波动十分剧烈——一年增幅可达100%，也可以一年下滑30%，还会出现连续下行。

资本开支大起大落的两点原因

尹志尧分析了大起大落的两点原因：

一是每轮景气高峰往往由单一产品驱动。 从电子手表、电子游戏、PC、互联网到智能手机，历史上每一轮高潮都由单一爆款产品拉动。"下一轮高潮有可能是AI来驱动，但还没有完全到来。"

二是全球宏观经济环境影响。 经济危机一旦发生，终端购买力下降，压力会沿产业链向上传导，直接影响半导体设备需求。

半导体行业资本开支与设备采购直接挂钩，企业70%至80%的资本开支用于采购设备。因此，资本开支的剧烈波动直接传导至设备厂商的订单和业绩。

国内设备商500至1000家，90%或被淘汰

谈及行业格局，尹志尧判断行业整合是必然趋势。

"中国半导体设备企业数量非常多，保守估计最少500家，最多接近1000家。反观美国，经过多轮整合之后本土只剩下几十家。"尹志尧说。

他做了一个类比：如果把产业竞争比作海战，对手是航母、巡洋舰，而我们是零散小船，便无法打赢这场竞争。"不能继续散兵游勇式发展。行业整合是必然走向。"

若参照美国格局，国内设备商最终能存活下来的可能也只剩几十家，这意味着90%的厂商将被淘汰出局。

头部企业需从单一产品向平台化转型

尹志尧认为，国内头部企业需要从单一产品向平台化公司转型，同时具备刻蚀、薄膜和量检测能力，才能为客户提供完整全套解决方案。

从全球刻蚀设备市场格局看，2025年市场规模约220亿美元，长期被三家企业垄断：泛林半导体（Lam Research）以约45%的份额居首，东京电子（TEL）约16%至28%，应用材料（AMAT）约16%至27%，前三家合计占据全球约90%的市场份额。中微公司是全球刻蚀设备市场第四名，2025年全球市场份额仅有3%至6%。

不过，在国内市场，中微的CCP刻蚀设备市占率已超过60%，ICP刻蚀设备市占率超过40%，在国内12英寸高端晶圆厂中市占率达28%。中微也是国内唯一进入5纳米先进制程供应链的设备商。

中微目标：三至五年开发100种设备，投入130亿

尹志尧在演讲中披露了中微公司的发展规划。未来三至五年，中微计划累计开发100种细分设备，研发总投入130亿元；到2030年前，集成电路设备整体覆盖率提升至60%以上，新架构芯片设备覆盖率争取超过70%。

目前，中微已从单一刻蚀设备厂商稳步成长为综合半导体设备平台企业，累计开发出54种高端半导体设备。公司确立了"三维立体生长"战略：第一维深耕集成电路设备，从刻蚀拓展到薄膜、量检测、湿法设备；第二维依托核心技术布局泛半导体赛道对冲周期；第三维将核心技术延伸至半导体以外领域。

2025年，中微公司营业收入约123.85亿元，同比增长约36.62%，归母净利润约21.11亿元，同比增长30.69%。研发投入37.44亿元，占营收比例约30%。刻蚀设备销售额98.32亿元，占营收比重近80%。

尹志尧在演讲末尾引用古语"工欲善其事，必先利其器"，强调半导体设备、零部件、材料是一个国家的咽喉。他判断，未来二十年有两大趋势：行业一定会整合；发展模式要从追赶走向自主创新，目标不只是追上，更要在技术、综合性能上全面赶超国际先进水平。