新思科技探索与中国AI实验室合作，帮助中国企业加速芯片设计

10月9日消息，据日经亚洲报道，芯片设计软件龙头新思科技（Synopsys）表示，尽管美国政府持续收紧人工智能与半导体相关出口管制，公司仍计划与中国的大语言模型（LLM）构建者合作，借助其工具的AI版本，帮助中国本土企业加快芯片研发进程。

这一动向的背景，是新思科技刚刚在AI化方向上投下重注。当地时间9月30日，公司宣布与OpenAI签署多年期合作协议，双方将共同打造专用AI模型GPT-Synopsys，目标是把芯片设计流程进一步自动化，并显著缩短开发周期。

新思科技首席产品管理官拉维·苏布拉马尼亚姆（Ravi Subramanian）在接受采访时透露，公司正在探索与中国AI实验室建立合作关系，以便为中国市场量身定制类似的设计工具。也就是说，GPT-Synopsys是面向全球与自身产品体系的关键一步，而潜在的中国合作，则是把同类能力迁移到更本土化的模型、数据语境与客户流程之中。

苏布拉马尼亚姆表示，AI训练和推理需求爆发，正在倒逼芯片更快走向更高性能，芯片制造商必须依靠新一代AI赋能设计工具才能跟上节奏，“我们看到芯片研发的迭代节奏正在急剧提速，这意味着一款芯片的完整设计流程必须压缩至一年以内……同时，设计中的芯片项目数量也在与日俱增。”

这意味着EDA竞争的重点，正在从“功能是否齐全”转向“能否在更短时间内完成更多次验证、探索更多架构方案、减少重复劳动，并把工程师经验沉淀为模型能力”。

外界普遍认为，生成式AI可能冲击甚至重塑传统EDA软件的工作方式：过去依赖资深工程师经验完成的设计取舍、约束调优、验证收敛与版图迭代，未来可能被模型辅助甚至部分自动化。

若新思不能主动把AI嵌进自家工具链，就等于把入口让给通用模型厂商、云厂商或竞争对手。9月30日年度投资者日活动上，新思科技显然希望扭转这种预期：公司称受益于将AI深度集成到自有工具中，预计2027财年营收同比增长15%，达到111.5亿美元。

但在中国市场，商业逻辑之外还有更复杂的约束。美国政府近年不断扩大对先进计算、半导体制造与相关技术的出口限制，EDA作为芯片产业上游核心工具，天然处于敏感地带。

有分析认为，新思科技并不想因为管制收紧而放弃中国客户的研发效率需求，而是试图通过“本地模型+本地场景+受限边界内工具能力”的方式维持存在感。