杰普特拟增资7000万元，瞄准PCB超快激光钻孔市场

9月28日，杰普特发布公告称，拟以自有资金7,000万元向控股子公司深圳市奥杰微电子有限公司增资，用于开拓高精密PCB超快激光钻孔加工市场、满足设备扩产的资金需求。

增资完成后，奥杰微电子注册资本将由4,000万元增至7,500万元，杰普特持股比例由70%提升至84%，仍纳入合并报表范围。因公司董事、总经理成学平先生持有奥杰微电子1.25%股权，本次增资构成关联交易。

奥杰微电子成立于2023年9月，主营半导体器件专用设备制造与销售。财务数据显示，其2025年末总资产3,880.75万元、净资产2,568.91万元，2025年实现营收2,472.92万元、净利润49.38万元；2026年上半年资产总额增至7,120.30万元，但一季度净亏损487.60万元，处于投入扩张期。

此次增资，正值AI算力基建拉动高多层板、HDI板需求爆发的窗口期，超快激光钻孔作为高端PCB加工的关键工艺，市场空间正在被重估。

 

将视角拉回母公司，这次增资是杰普特"光+AI"战略的延续。作为国内MOPA脉冲光纤激光器龙头，杰普特传统基本盘是激光器与激光/光学智能装备，深度绑定宁德时代、比亚迪等锂电头部客户。

 

近两年，光通信业务成为杰普特收入增长较快的业务之一。。2025年光纤器件收入同比暴增560.42%，MPO/MMC光连接器、FAU光纤阵列单元批量交付。

 

同样受益于光通信业务，公司2026年上半年实现营收14.87亿元，同比增长68.86%；归母净利润1.95亿元，同比翻倍，其中光纤器件收入达3.99亿元，同比增长约24倍，贡献约63%的收入增量。机构也因此大幅上调其盈利预测。（来源：集邦光通信整理）