DB HiTek年内两度上调代工价格，中国客户涨幅最高达30%

9月29日消息，韩国排名第一、全球领先的8英寸（200mm）纯晶圆代工企业DB HiTek（东部高科）今年已两次上调代工价格，分别在3月和9月，涨幅在5%至30%之间。值得关注的是，该公司对中国客户实施差异化涨价，涨幅高达20%至30%，而韩国客户的涨幅则被限制在10%左右，部分客户价格甚至维持不变。

中国市场贡献六成收入，需求爆发推高价格

中国市场已成为DB HiTek业绩增长的核心引擎。今年上半年，中国市场占该公司总收入的最大份额，约达60%；韩国市场位居第二，约占12%，与美国和欧洲市场的总份额相当。

业内人士透露，德高集团会根据客户的业务表现调整代工价格。随着中国客户营收和利润率的提升，该公司会相应通知客户提价。此外，中国客户主动提出的扩产需求也是价格调整的重要原因。“中国客户对德高集团的订单正在增加，”一位业内人士表示，“有些客户实际上是在开空白支票，要求公司扩大产能。”

相比之下，韩国客户涨价幅度较小，据信反映了其本土客户业务表现相对疲软。同时，此举也被视为对与韩国无晶圆厂产业合作关系的一种保护。据悉，竞争对手SK Keyfoundry也与DB HiTek一样，冻结了部分韩国客户的价格。该公司明确表示，并未对任何特定国家或公司给予优惠待遇。

代工需求持续爆棚，下半年价格或进一步上调

受汽车电子、工业自动化及电源管理芯片需求持续高涨影响，DB HiTek旗下晶圆厂产能持续逼近满载。公司最新动态显示，市场代工需求正处于爆发式增长阶段。

据知情人士透露，DB HiTek预计将沿用上半年的定价策略，下半年晶圆代工价格可能进一步上涨。该公司首席执行官赵基锡（Cho Ki-Seog）近期已指示员工提高晶圆代工价格，但涨幅尚未最终确定。按照惯例，DB HiTek会提前三个月通知客户价格上涨事宜，预计此次提价带来的收入将在今年第四季度或明年年初得到确认。

此外，DB HiTek子公司DB GlobalChip在获得更多客户后业绩有所改善，也同步提高了代工价格。DB GlobalChip今年上半年获得约598亿韩元的代工订单，相当于去年同期896亿韩元的约66.7%。

全球200mm代工产能短缺，扩产遭遇水资源瓶颈

当前，200mm晶圆代工市场正面临全球性供应短缺。由于台积电和三星电子正将200mm工艺产能转向300mm晶圆，在8英寸代工领域深耕的DB HiTek承接了大量外溢订单，市场地位进一步凸显。

DB HiTek计划明年之前在其位于忠清北道阴城郡的Sangwoo晶圆厂每月新增6,000片200mm晶圆产能。目前公司总产能为每月154,000片晶圆。然而，工业用水短缺正成为制约产能扩张的现实瓶颈——为该工厂供水的忠州水库流域用水量不断增加。为此，DB HiTek计划扩建Sangwoo工厂的水循环利用设施，以缓解用水压力。

加快技术转型，2027年全面量产SiC与GaN

在产能扩张的同时，DB HiTek正在加速从传统的BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺向第三代半导体（次世代功率半导体）转型。公司已于2026年上半年完成1200V碳化硅（SiC）MOSFET的工艺验证，并预计在2026年12月前完成650V氮化镓（GaN）的工艺资格认证。

这批面向电动汽车和高压工业设备的样片已于2026年春季交付客户评估，公司计划在2027年正式启动全面规模化量产。

代工市场的“卖方时代”

与专注于内存的三星电子和SK海力士不同，DB HiTek的业务重心在模拟芯片、电源管理芯片（PMIC）、混合信号及图像传感器（CIS）等非内存领域，是全球8英寸纯晶圆代工领域的代表性企业。此次差异化涨价策略，反映出当前半导体代工市场的供需格局——掌握稀缺产能的代工厂已掌握定价主动权，而中国市场的旺盛需求正成为全球代工产业价格走势的重要风向标。

业内人士预计，随着汽车电子、工业自动化及AI硬件对模拟与功率芯片需求的持续攀升，叠加200mm产能的全球性收缩，DB HiTek的满载状态与涨价周期在短期内恐难逆转。