高通骁龙峰会发布两款2nm旗舰SoC，小米18 Pro系列全球首发搭载

2026-09-23 来源：国际电子商情

国际电子商情讯，2026骁龙峰会于夏威夷当地时间9月22日（北京时间9月23日凌晨）开幕，高通一次性发布两款旗舰移动平台——第六代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 6，型号SM8950）和第六代骁龙8超级至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6，型号SM8975）。

两款芯片均基于台积电N2P改良版2nm GAA全环绕栅极工艺，是安卓阵营首批面向量产的2nm手机处理器，CPU、GPU、NPU三套核心子系统全面升级。高通高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示，“一次性推出两款旗舰平台，旨在让设备厂商有更大选择空间，把最新AI体验覆盖到更广的高端机型”。

两款芯片的差异集中在GPU和内存子系统：标准版搭载Adreno 845 GPU与12MB专属图形缓存，支持LPDDR5X内存和UFS 4.1闪存，定位高端主力旗舰，平衡性能与硬件成本。超级至尊版搭载Adreno 850 GPU、18MB HPM（Adreno High-Performance Memory）专属图形缓存，率先支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，光追游戏、端侧大模型推理面向顶级超大杯旗舰。

2nm工艺与第三代Oryon：5GHz移动CPU

两款芯片统一搭载高通自研第三代Oryon CPU架构，采用2个Prime核心、3个Performance核心和3个Efficiency核心组成的2+3+3三簇集架构，共享16MB FlexCache缓存，CPU子系统与GPU/NPU子系统均可动态划拨缓存资源。

官方披露：相比上一代骁龙8至尊版（Gen 5），CPU性能提升13%、CPU能效提升37%、GPU性能提升44%、GPU能效提升40%、NPU速度提升35%、AI每瓦性能提升33%。超级至尊版的超大核主频首次达到5.068GHz；性能核最高4.0GHz。封装采用传统PoP方案（标准版）与Offset PoP高导热封装（超级至尊版）。

工艺层面，根据台积电披露，N2P相较前代工艺可带来双位数性能提升与显著功耗改善，其底层改善了旗舰机型高负载发热与续航衰减的老问题。

端侧AI：可运行300亿参数模型，Sensing Hub性能增强

围绕“代理式AI”叙事，高通将芯片定位从“手机”切换至“AI中枢”：CEO Cristiano Amon在主题演讲中直言，“我们正在从以手机为中心的模型，向以代理式（agentic）为中心的模型过渡”。

Hexagon NPU进行了重构设计，并新增Element Accelerator，同时NPU共享存储器容量大幅增加50%。在AI模型精度方面，新一代Hexagon NPU支持INT2、INT4、INT8、FP8及FP16等多种格式。这使得高通第六代骁龙8超级至尊版可本地运行300亿参数模型。Sensing Hub整合双核AI处理器、双Micro NPU、双常开摄像头，新增Qualcomm Personal Scribe功能，性能提升85%。

发布会上，Amon还邀请谷歌平台与设备负责人Rick Osterloh同台，演示Gemini借助芯片算力与传感器实现“语境感知”（如识别用户正在车内）。此外，骁龙X105 5G基带（6nm制程、业界首款Release 19-ready系统，下行14.8Gbps/上行4.2Gbps、占板面积减小15%、功耗降低30%）与FastConnect 8800移动连接系统配套发布，支持下一代Wi-Fi与蓝牙连接技术。

小米18 Pro系列全球首发搭载

小米集团高级副总裁、国际部总裁曾学忠在峰会现场宣布：小米18 Pro首发第六代骁龙8至尊版（SM8950）、小米18 Pro Max首发第六代骁龙8超级至尊版（SM8975），形成不同尺寸、不同性能档位的旗舰组合。小米18 Pro系列获得全球首发资格，市场传闻称可能拥有阶段性首发窗口，但独占周期尚未获得官方确认。

小米18 Pro系列将于北京时间9月23日19:00正式发布。据小米发布会预热信息显示，该机全系搭载徕卡双2亿像素超清影像系统、新一代超级像素屏幕与全新M11发光体系，屏幕边框窄至0.99mm；Pro版配7000mAh金沙江电池，Pro Max版提升至8500mAh；首发澎湃OS 4。

后续一加、iQOO、OPPO、vivo、荣耀、摩托罗拉、三星、中兴将陆续推出搭载两款芯片的旗舰机型。发布会现场，摩托罗拉、中兴等也获得首批搭载确认。