传苹果将重返AI服务器市场：M8 Ultra芯片+英伟达NVLink Fusion

国际电子商情讯，当地时间9月16日，The Information援引知情人士报道，苹果正在研发一款面向AI开发者、企业和政府的专用服务器，规划搭载其自研的下一代M8 Ultra芯片，并考虑采用英伟达的NVLink Fusion互连技术将多颗芯片高速连接。该产品最快预计2029年上市，是苹果自2011年停产Xserve产品线后首次重启企业级服务器业务。

这款AI服务器正在评估两款配置：基础版搭载两颗M8 Ultra芯片，高配版搭载四颗，其目标客户并非普通Mac用户，而是需要本地运行大模型推理的AI开发者、企业客户以及政府机构。

M8 Ultra是苹果规划中性能最强的自研处理器，目前仍处于研发阶段。若该服务器顺利推出，将意味着苹果自研芯片战略从iPhone、Mac等终端设备，正式向AI数据中心基础设施延伸——也是John Ternus（约翰·特努斯）接棒Tim Cook后第一份真正意义上的企业级硬件路线图。

网传由苹果新CEO Ternus亲自推动

该知情人士消息透露，该项目约一年前启动，时任苹果硬件工程高级副总裁的John Ternus是关键推动者。Ternus已于2026年9月1日正式接替Tim Cook出任苹果CEO，若该服务器在2029年如期推出，将成为Ternus任内的标志性产品之一。

目前，苹果官方拒绝评论这一报道，但强调公司目前已在休斯顿制造自有AI服务器，用于Private Cloud Compute 数据中心，处理Apple Intelligence等需要云端协同的AI任务。不过，苹果此前已拒绝合作伙伴使用其Private Cloud Compute服务器，此次筹划的服务器将与既有内部基础设施相互独立，面向商业销售。

英伟达NVLink Fusion互连方案进入苹果

为解决多颗M8 Ultra芯片之间的高速、低延迟协同问题，苹果内部曾讨论采用英伟达2025年5月在Computex发布NVLink Fusion技术。该技术是一项半定制化AI基础设施构建技术，基于NVLink高速互连架构开发，支持第三方厂商通过合作伙伴生态系统构建混合型AI基础设施。

基于NVLink Fusion技术的方案包含交换机、芯粒及配套软件，可让客户的定制AI芯片彼此互联，并与英伟达GPU协同组成大规模AI计算系统。NVLink 6互连支持单XPU 3.6 TB/s带宽，72加速器域总带宽达260 TB/s；Scale-Out网络层面集成ConnectX-8 SuperNIC（800Gb/s）、Spectrum-X以太网及Quantum-X800 InfiniBand交换机。联发科、Marvell、Alchip、Astera Labs、Synopsys、Cadence为首批ASIC合作伙伴，富士通与高通则集成自家CPU。

值得注意的是，苹果同时也是UALink联盟的董事会成员——这一由AMD、英特尔、谷歌、微软等科技公司于2024年组建的开放AI芯片互联标准联盟，被视为英伟达专有方案的主要对手。苹果最终是否选择NVLink Fusion，将直接影响开放标准阵营与英伟达阵营的力量对比。

或将是苹果与英伟达近20年来硬件层面最显著的合作

苹果与英伟达的合作最早可追溯至2001年Mac采用英伟达GPU。2008年前后，英伟达图形芯片被指存在缺陷，导致大量MacBook出现故障，乔布斯曾对此表达强烈不满。

但AI数据中心的爆发正在改变这一关系。苹果近期升级Siri时，已开始使用谷歌数据中心内的英伟达芯片运行部分新AI系统；其Private Cloud Compute也已宣布扩展至Google Cloud，使用英伟达GPU作为算力后端。若此次苹果AI服务器最终采用NVLink Fusion，将是两家公司近二十年来在硬件层面最显著的合作。

苹果重返服务器市场仍存在不确定性

筹划这款服务器的背后，是AI开发者对苹果硬件的强劲需求。OpenAI已购入数万台Mac mini与Mac Studio用于强化学习训练AI Agent，Anthropic则通过AWS租用Mac mini。Mac Studio与Mac mini 出货量的爆发式增长，让苹果看到将M系列Ultra芯片扩展至企业级服务器的机会。

不过，该项目仍存在显著不确定性。The Information的报道明确指出，相关产品预计2029年前不会推出，期间苹果仍可能取消项目，或在不采用英伟达技术的情况下推进。此外，全球存储芯片短缺与价格上涨已推高苹果多款产品的成本，企业级服务器所需的HBM等关键器件供应紧张，也将成为制约因素。