玉之泉完成数亿元Pre-B轮融资，布局微纳光刻设备

近日，杭州玉之泉精密仪器有限公司（以下简称“玉之泉”）宣布完成数亿元Pre-B轮融资。本轮融资由深创投、建投投资联合领投，硅港资本、恒旭资本、佰彦基金、中芯科技（宁波）基金、金华创投等参与投资，同时引入粤港澳大湾区创业投资引导基金投资。

玉之泉依托浙江大学微纳光刻技术积累，主要从事微纳光刻设备及相关加工服务。目前，公司已形成覆盖不同精度等级及应用场景的光刻设备产品体系，布局双光子光刻、紫外AOD直写光刻、光纤光栅加工等技术。

其中，双光子光刻设备加工精度可达40纳米，并布局双光子万通道并行加工技术；此外，公司还推出紫外AOD直写光刻及光纤光栅公里级加工等相关设备及技术。

基于上述技术和设备布局，玉之泉的产品及服务已覆盖半导体、光通信、光纤传感、量子科技、核聚变、组织再生等领域，应用范围从科研开发延伸至工业制造。同时，公司还提供微纳加工服务。

同时，玉之泉也在加快相关成果的产业化展示。9月9日，第27届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳开幕。玉之泉携全系列高精度微纳加工解决方案亮相2D071展位，现场展示微纳光学元件、精密微结构、光纤光栅器件等样件，并通过显微镜进行现场观测。

此次完成新一轮融资后，玉之泉表示，后续将进一步投入技术研发、产能扩张、市场拓展及人才建设，推动微纳光刻设备及相关解决方案的产业化应用。（LEDinside整理）