PCB龙头景旺电子通过港交所聆讯

9月7日，深圳市景旺电子股份有限公司正式通过港交所主板上市聆讯，联席保荐机构为中信证券、美银及国联证券国际。这家2017年登陆A股的PCB行业龙头若此次H股发行顺利，将完成A+H两地上市布局。

景旺电子创立于1993年，经过三十余年发展已成为全球印制电路板领域的重要参与者，产品覆盖单双面、多层、HDI、柔性及刚挠结合板等全品类PCB，下游应用涵盖汽车电子、通信设备、智能终端、工业控制及医疗等领域。

 

公司采用"1+1+N"业务架构，以汽车电子为核心支柱，通信与数据基础设施为重点发展方向，智能设备和工业控制等为高潜力板块。

 

其中，汽车电子应用业务2025年贡献约45.4%的营收，该业务产品覆盖激光雷达、毫米波雷达、高阶智能驾驶主板及高压电气平台等关键部件。

 

通信与数据基础设施板块增长迅猛，2025年收入同比增长70.7%，2026年前四个月收入占比已提升至15.6%。

 

财务方面，景旺电子近三年营收保持较快增长，2023年至2025年营业收入从107.57亿元增至153.08亿元，复合年增长率约19.4%。但盈利端承压明显，2025年归母净利润12.31亿元，同比仅增5.3%，扣非净利润10.21亿元，同比下滑3.15%。

 

2026年上半年营收86.11亿元，同比增长21.37%，归母净利润6.02亿元，同比下降7.38%。毛利率持续走低，核心产品刚性PCB毛利率从22.5%降至10.8%左右，主要受传统汽车PCB竞争加剧、原材料成本上涨及产品结构变化影响。

 

今年以来，景旺电子在人工智能算力基础设施领域取得明显突破，已为全球领先的AI计算基础设施企业批量供货高性能PCB，产品包括40层以上高多层板、6阶22层HDI板等，并陆续通过国内外主流服务器厂商认证。

 

光模块方面，上半年已实现800G和1.6T高速光模块PCB批量交付，第二季度800G及以上速率产品收入环比激增近15倍。

 

为把握市场机遇，公司正推进国内外双线扩产。珠海金湾基地计划投资50亿元，聚焦高阶HDI等AI相关产品产能建设；泰国巴真府工厂一期工程投资约20亿元，预计2026年初投产，主要面向汽车电子和AI服务器等高端市场。

 

此次港股上市募集资金将用于产能扩张、技术升级、偿还银行借款及补充营运资金。

 

作为汽车电子PCB领域的全球龙头，景旺电子在巩固传统优势的同时，正将业务重心向AI算力基础设施延伸。不过，在营收规模持续扩大的背景下，如何扭转毛利率下滑趋势、改善盈利质量，将是其登陆港股市场后需要直面并解决的关键问题。（LEDinside整理）