信息通信业“十五五”规划出炉：五年累计投资3.8万亿元，首次明确”适时启动6G商用”

国际电子商情讯，工业和信息化部于2026年9月7日正式对外发布《信息通信行业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》）。《规划》明确，到2030年，我国将全面建成覆盖完善、性能领先的新一代通信网；信息通信行业收入达到4.1万亿元，信息基础设施五年累计投资达3.8万亿元，电信业务总量年均增速7%。

最值得半导体行业关注的，是规划提出的算力基础设施建设目标：到2030年智能算力规模达到9800 EFLOPS，新建大型和超大型算力设施运行电能利用效率（PUE）低于1.2。

按公开数据测算，智能算力规模较2025年约1590 EFLOPS水平增长超过6倍。与此同时，规划明确加快全国一体化算力网建设，并支持国产算力芯片适配，为AI芯片、先进封装、高速互联和存储产业链提供长期需求支撑。

2026年9月7日工信部官网发发布《信息通信行业发展“十五五”规划》的通知

26项任务+13个专栏：把“连接”升级为“连接+算力+数据”

《规划》围绕信息基础设施建设、信息通信产业体系、行业治理、网络和数据安全保障、融合应用拓展、全球化发展6个方面，提出26项重点任务和13个专栏。其中4个专栏直接与基础设施相关——基础网络提质引领、算力基础设施筑基提质、星地融合发展、智能体互联网络建设。

工信部信息通信管理局局长谢存在国新办发布会上阐释“新一代通信网”的四个“新”：一是连接对象从传统个人用户拓展到人、机、物、具身智能等多元主体；二是覆盖范围突破地面限制，向空天地海一体化全域覆盖拓展；三是连接能力实现确定性、稳定性的跃升；四是网络功能由单纯的信息传输，向通信、感知、计算、智能、安全多能力融合演进。

首次明确“适时启动6G商用”：从5G-A到6G的代际跨越

《规划》首次将“适时启动6G商用”写入五年规划，并配套6G基站、6G智能手机的研制任务；新建5G-A基站50万个，城市热点具备“万兆下行、千兆上行”峰值速率能力；农村基本实现“乡乡通千兆、村村通5G”；50G-PON 与万兆光网试点加快部署。

技术维度上，《规划》点名“网络原生AI、通感智算融合、词元通信”等关键技术，鼓励产业界积极参与6G国际标准制定。中关村信息消费联盟理事长项立刚表示，6G不仅是速率升级，更是网络架构的范式变革——网络从“连接管道”走向“原生智能平台”，对架构与安全机制提出全新要求。

适配国产算力芯片：从“做大算力”到“做强算力”

算力设施层面，《规划》明确加快全国一体化算力网建设，构建“枢纽-区域-边缘”多层次算力设施体系，有序部署万卡、十万卡及以上智算集群，“加大力度适配国产算力芯片”，并配套实施城域“毫秒用算”专项行动，推进算力电力协同发展。

这是首次在五年规划层面以正式条款明确支持国产算力芯片在大型智算集群中的规模化适配。对国产AI训练/推理芯片、高速光互联芯片、HBM/先进存储以及服务器CPU而言，意味着需求侧为顶层规划层面提供了较强的需求预期支撑。

下一代基础设施三条新赛道：卫星、太空算力、智能体互联网

在空间网络层面，《规划》提出强化高中低轨卫星星座协同，推动卫星网络与地面通信网络深度融合，开展手机直连卫星、卫星物联网应用，探索5G地空通信、“5G+北斗”融合发展，并首次明确“探索太空算力技术前瞻研究及生态培育”。

在体系层，《规划》首次提出“加快发展智能体互联网络”，构建智能体网络标识体系和全生命周期安全管控能力，推动智能体网络全球互联互通——这意味着IoT、车联网、机器人、具身智能终端将获得独立的网络标识体系，从“连接人”走向“连接智能体”。

AI芯片、先进存储、光通信、卫星载荷将受益

综合规划条款与权威解读，“十五五”信息通信规划对半导体产业较具确定性的潜在需求方向集中在五条主线：

• 第一，AI算力芯片——智能算力9800 EFLOPS与万卡/十万卡集群，叠加国产算力芯片适配条款，有望带动AI训练/推理GPU、NPU、ASIC厂商需求；

• 第二，先进存储——规划明确提升存力基础设施能力，HBM3e/HBM4、高密度DRAM及企业级SSD需求有望长期增长。；

• 第三，光通信与硅光/CPO——城域“毫秒用算”与一体化算力网拉动800G/1.6T光模块、硅光器件与CPO封测设备需求；

• 第四，卫星载荷与通信芯片——手机直连卫星与“5G+北斗”催化射频前端、基带、卫星SoC国产化；

• 第五，6G与智能体终端——6G基站/手机研制，以及智能眼镜、智慧家庭中枢、脑机接口等新型终端，有望带动相关终端芯片需求增长。