上海现代化产业体系“十五五”规划：集成电路先导产业布局

8月24日，上海市政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》，集成电路被置于三大先导产业的首位，战略定位极为突出。

规划明确提出坚持“全链突围、集群进阶”，全链条推动关键核心技术攻关，聚焦张江、临港、嘉定核心区域建设“一体两翼”世界级产业集群。到2030年，上海力争将集成电路打造成为万亿级产业集群，工业增加值占GDP比重力争达到20%以上，工业战略性新兴产业产值占全市规上工业产值的比重超过50%。

从产业链布局来看，上海在“十五五”期间的设计环节强调高端化牵引。规划要求推动电子设计自动化工具与知识产权核的高端化发展，大力培育行业龙头企业，推进高性能算力芯片、通用处理器芯片、存储芯片、互联芯片和智能传感器达到国际先进水平。制造环节则聚焦重大产线项目建设，推动工艺加速迭代和产能跃升，建强特色工艺，加快先进封装技术产业化。装备材料零部件领域的目标是加快体系化、平台化发展，提升技术水平。

空间布局上，浦东新区被定位为集成电路发展的核心承载区，嘉定区深耕智能传感器赛道，临港新片区则依托“东方芯港”持续扩容。值得注意的是，规划还将第三代半导体材料纳入先进材料的补短板方向，并把第四代半导体与量子科技、脑机接口等并列为未来产业培育方向，显示出上海在化合物半导体和前沿材料领域的长线布局意图。

十四五答卷：5700亿的产业跃迁

回望“十四五”时期，上海集成电路产业完成了近乎翻两番的增长。根据上海市经济和信息化委员会发布的数据，2025年上海集成电路产业营收规模超过4800亿元，同比增长24%，顺利完成“十四五”发展目标。上海集成电路行业协会秘书长荣毅披露了更具体的数据：2025年上海集成电路产值突破5700亿元，较2020年增长2.4倍，行业营收占到全国的23.4%。

从细分领域看，上海集成电路设计业2025年同比增长率达30.6%，制造业增长率为22.4%，设备材料业增长率达35.6%。这种全链条扩张表明产业景气度正在向上下游同步扩散。在资本市场层面，上海在芯片设计、制造、封测、设备材料、电子设计自动化与知识产权等环节培育了一批细分领域龙头企业，其中科创板上市企业达35家，位列国内第一。

制造端的表现尤为亮眼。中芯国际2025年全年实现销售收入93.27亿美元，同比增长16.2%，继续巩固全球纯晶圆代工企业第二的位置；年度归属于上市公司所有人的年内利润为6.85亿美元，同比增长39%；折合8英寸标准逻辑的晶圆月产能规模超过100万片，产能利用率提升至93.5%。华虹半导体2025年实现营业收入172.91亿元，同比增长20.18%，其中模拟与电源管理平台销售收入同比增长42.0%，独立式闪存平台销售收入同比增长44.5%。

国产人工智能芯片的崛起是“十四五”后期最显著的产业特征之一。上海GPU“四小龙”中的沐曦股份、壁仞科技、天数智芯在2025年末至2026年初密集登陆资本市场，燧原科技也完成IPO辅导。沐曦股份2024年营收突破7亿元，2025年上半年达9.15亿元；壁仞科技手握8.2亿元未完成订单，已在中国电信落地千卡集群。上海市人工智能行业协会秘书长钟俊浩认为，这一轮上市潮意味着资本市场正在进入“价值回归期”，更加关注企业的商业化能力和现金流质量。

临港新片区的“东方芯港”是过去五年上海半导体产业空间扩张的缩影。该园区从2019年产业规模不到10亿元，到2024年有望突破400亿元，已签约集成电路项目174个，总合同约定投资额超过2700亿元，集聚各类集成电路企业300余家。截至2024年8月，园区内已汇聚56家高新技术企业、43家专精特新中小企业、15家专精特新“小巨人”企业。中芯东方、积塔半导体等制造企业，中微半导体、拓荆科技等装备企业，以及新昇半导体、江丰电子等材料企业均已入驻。

（东方芯港航拍全景）

相较于“十四五”时期“基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地”的目标，“十五五”规划的核心升级在于定位从“产业基地”跃升为“世界领先科技园区”，路径从规模扩张转向“策源加产业”双轮驱动。上海社科院经济学博士王滢波指出，上海的优势建立在“高原”之上，其“本”远不止于政策与资金，更在于中国最高水平的国际化、法治化、市场化营商环境，以及全球前列的金融中心功能、深厚的先进制造业家底和长三角一体化腹地。