盛群半导体官宣MCU涨价10%~20%

微控制器(MCU)供应商盛群半导体(Holtek Semiconductor)已确认其所有MCU产品组合将全面提价，这是自新冠疫情爆发以来该公司首次进行全公司范围的价格调整。

继2026年3月对部分低利润项目进行价格调整后，盛群近日通知客户，所有产品线的价格将上调10%~20%，具体涨幅取决于产品。新价格将适用于近期下单的订单。

自2025年底以来，由于高利润的人工智能(AI)产品取代了成熟节点的产能，半导体制造成本急剧上升，推高了晶圆制造和外包半导体封装测试(OSAT)的价格。

据业内人士透露，2027年晶圆价格上涨已成定局，而OSAT供应商在2026年下半年持续提价。

盛群表示，此前公司已将大部分额外成本内部消化，但最终认为，为保障盈利能力，必须进一步调整价格。

盛群副总经理潘建洲表示，目前的订单交货周期已延长至六至八个月，这意味着最新提价的财务影响将主要体现在2027年的营收中。

他补充道，公司已将预计的2027年晶圆代工厂价格上涨纳入最新的定价策略。但公司不希望在一年内频繁提价，并指出过度提价最终可能会损害终端市场需求。

由于成熟工艺节点的晶圆代工厂产能依然紧张，潘建洲表示，盛群将继续与中国台湾晶圆代工厂合作，同时扩大与采用12英寸晶圆工艺的中国大陆供应商的合作，尤其是在32位MCU产品方面。

目前，公司的大部分主要产品线已与两家晶圆供应商完成合作，这使得公司能够更好地分配产能，降低供应中断的风险。

盛群表示，目前的订单可预见期约为六个月，足以满足2026年底至2027年第一季度的需求。该公司预计2026年MCU出货量将超过2025年的水平。其最强劲的产品类别包括安防和医疗保健应用，这得益于美国、韩国和欧洲新的监管要求推动了设备升级。

除了传统的MCU市场外，盛群预计用于光通信和服务器MCU的产品将于2027年开始贡献出货量。（校对/李梅）