89.4万亿韩元！三星单季净利超过去两年总和，AI把芯片价格推到历史天花板

2026-07-07 来源：国际电子商情

2026年7月7日，三星电子发布了第二季度业绩指引——合并销售额约171万亿韩元，合并营业利润约89.4万亿韩元。这一数字不仅是三星自身的历史新高，更意味着2026年Q2单季利润已超过公司过去两年的利润总和（2025年净利润45.2068万亿韩元，2024年净利润33.6万亿韩元）。

具体来看，2026年Q2 89.4万亿韩元的营业利润，较去年同期（2025年Q2）4.68万亿韩元增长1810%；171万亿韩元的营收，同比增长129%。这样的增幅在三星近三十年的财报史上前所未有。

推动这一爆发的核心引擎是内存业务。据花旗研究数据，本季度DRAM平均售价环比上涨44%，NAND平均售价环比上涨53%。内存芯片价格攀升至历史新高，直接将三星的半导体部门推上了利润巅峰。

AI需求溢出效应：从HBM到全品类扩散

AI对内存的需求最初集中在高带宽内存（HBM）——英伟达、谷歌等AI系统对HBM的争夺已持续两年。但本季度出现了一个关键转折：AI支出已从HBM“溢出”至传统DRAM和NAND产品。

原因在于，HBM产量的快速增长反而收紧了用于智能手机、PC和企业服务器的传统内存供应。当产线优先满足HBM订单时，通用DRAM和NAND的产能被动压缩，供需失衡传导至整个内存市场。

客户行为也发生了根本性变化——越来越多的企业开始寻求长期供应协议（SCA），而非以往的现货采购。这一趋势强化了市场对"内存价格将长期维持高位"的预期，也让三星这类拥有大规模产能的制造商获得了更强的议价权和订单锁定能力。

奖金计提与人才战：利润背后的“人力成本”

89.4万亿韩元的利润并非全貌。三星在今年5月与员工达成工资协议，将薪酬与营业利润挂钩，本季度因此计提了“可观的半导体员工奖金”。部分分析师推测，若不考虑奖金计提，营业利润可能已超过100万亿韩元。

奖金计提的背后，是全球半导体人才争夺的白热化。在AI芯片、HBM、先进封装等领域，台积电、SK海力士、英特尔等巨头纷纷加码薪酬和福利以留住核心工程师。三星通过利润挂钩机制，试图在激烈的人才竞争中守住阵地——但这也意味着，未来每一次利润爆发，都将伴随着更高的人力成本分摊。

代工业务承压，系统LSI盈利改善但面临外部订单不足挑战

与内存业务的狂飙形成鲜明对比的，是三星代工（Foundry）和系统LSI业务的亏损扩大。亏损扩大的部分原因正是奖金支出在整个半导体部门间的分摊，但更深层的结构性因素在于：先进制程代工市场的竞争正变得前所未有的残酷。

台积电在2nm和A16制程上的领先优势持续加固，而三星在良率和客户黏性上仍需追赶。系统LSI方面，自研Exynos芯片的市场份额有限，外部订单不足以覆盖研发和制程投入。这种“内存独大、代工承压”的格局，正是当前全球半导体产业分化趋势的缩影：少数环节（AI内存、先进封装）利润爆棚，而另一些环节（成熟制程代工、通用逻辑芯片）则在产能过剩和价格压力下挣扎。