投资超百亿！东韩半导体广州基地AMB陶瓷基板项目动工开建

据广州工信消息，6月25日，东韩半导体广州基地正式动工建设。该项目的落地建成，将推动广州白云区加速构建“设计+制造+封测”完整产业生态，助力广州白云抢占半导体产业新高地。

项目方韩国STI株式会社成立于1997年，是国际知名的碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业，在AMB陶瓷基板领域处于国际领先水平，长期作为三星电子、SK海力士等全球半导体巨头的重要供应链企业。

东韩半导体广州基地位于广州民营科技园未来产业创新核心区，由韩国STI株式会社总投资超百亿元打造。项目一期主要生产功率半导体模块关键基础材料AMB陶瓷基板，投资约23亿元，达产后年产值将超30亿元。

（来源：广州工信）

AMB陶瓷基板是新能源汽车、智能电网、5G通信、航空航天等战略性产业不可或缺的基础元器件材料，市场前景广阔。作为重大外资项目与新质生产力标杆工程，该项目建成投产后，将进一步完善粤港澳大湾区功率半导体产业链条，持续吸引高端技术人才、优质配套资源加速集聚。

据悉，东韩半导体广州基地项目是今年白云区落地的首个百亿级外资制造业龙头项目。白云区与韩国投资方从初次接洽，到2月5日正式签订投资协议，全程历时不足一个月，跑出了招商引资的“白云速度”。广州工信消息指出，未来，白云区将以东韩半导体、芯原微电子两大龙头企业为牵引，持续开展半导体产业链精准招商，集聚海内外优质上下游配套企业，以一批高质量产业项目为区域经济高质量发展积蓄动能。