友达光电与Aledia达成合作，共研MicroLED显示、光通信等技术

5月21日消息，友达光电与法国Micro LED技术企业Aledia宣布达成战略合作伙伴关系，双方将结合各自在技术与制造领域的优势，共同开发融合高亮度、低功耗及高分辨率的新一代Micro LED显示技术。

此次合作的一大亮点在于，双方将把Aledia基于其独家3D纳米线架构的高压Micro LED技术深度整合到友达的显示背板上。

 

这一项目的核心目标是通过结合友达在显示工程和系统集成方面的丰富经验，与Aledia面向大规模半导体制造设计的Micro LED技术，加速Micro LED显示的产业化进程，从而满足全球市场对下一代显示技术日益增长的需求。

 

友达光电创新研发副总经理在发布仪式上表示，友达正在积极推进基于Micro LED下一代显示技术的发展，期待Aledia独特的8英寸硅基3D纳米线技术能够帮助友达将Micro LED显示能力推向全新的高度。

 

Aledia首席财务官Ness Benamran则指出，此次合作，标志着友达与Aledia紧密战略合作伙伴关系的开始。虽然双方目前从显示领域切入，但未来的合作将超越显示本身，进一步延伸至AI数据中心的短距离光通信以及AR眼镜等新兴应用领域。

 

值得注意的是，在近期热门的光通信领域中，友达与Aledia两家公司早已展开了深厚的产业布局。

 

作为面板大厂，友达光电凭借其长达30年的玻璃制程经验，结合自身成熟的Micro LED巨量转移技术，整合富采（光源发射端）、鼎元（光感测接收端）等集团内部资源，已正式切入AI数据中心短距离光通信市场，实现了显示技术向光通信领域的跨界延伸。

 

目前，友达集团已与国际AI及光通信厂商开展系统级导入测试，预计2至3年内逐步推进商业化。

 

友达董事长彭双浪此前曾指出，为解决高能耗问题，AI数据中心正加速转向光通信并采用共封装光学（CPO）技术，未来的光通信模组势必会转向玻璃制程。目前友达已开发出完整的Micro LED CPO模组技术，能够为短中长传输距离提供不同的解决方案。

 

与此同时，Aledia也在积极推动Micro LED技术在显示之外的多元化应用，其推出专属技术品牌μLink，通过Micro LED非极性与半极性晶面工程，在带宽、驱动电流和转换效率三个维度实现技术优化，专为AI基础设施和数据中心的高速光互连所打造。

 

近期，Aledia的高层近频繁与全球光通信产业链的核心枢纽进行技术对接，深入探讨工艺、成本及量产能力，致力于将光速连接技术引入下一代AI计算架构。

 

此次，Aledia与友达的强强联手，不仅将重塑Micro LED显示格局，更将加速双方未来在AI光通信赛道的商业化落地。（LEDinside整理）