友达：光通信业务获突破，CPO进入系统级导入测试阶段

近日，据媒体报道，友达在光通信领域布局取得新进展。董事长彭双浪表示，集团在AI基础设施所需的光通信模块（CPO）方面布局较为完整，目前已与国际AI及光通信厂商开展系统级导入测试，预计2至3年内逐步推进商业化。

彭双浪指出，友达同时整合富采（光源发射端）、鼎元（光感测接收端）等集团内部资源，进一步完善相关生态链布局；由友达负责CPO模块的整合与封装，逐步成为AI基础设施供应链的一部分。

彭双浪进一步指出，在AI驱动下，数据中心面临高功耗与散热压力，“光进铜退”将成为趋势，光通信模块有望在中短距离数据传输中发挥重要作用，同时提升能效表现。他强调，集团技术布局不仅限于Micro LED，还针对不同传输距离构建了完整的光源技术体系。

在业务转型方面，友达近年来正从周期性较强的消费类面板供应商，逐步转型为以显示技术为核心的系统与解决方案提供商。Micro LED除已应用于智能手表并实现量产外，也拓展至车载显示、透明显示及大型显示等多元场景。

在技术路径上，友达光电董事长彭双浪曾明确指出，友达正借助其30年的玻璃制造经验与Micro LED巨量转移技术，通过重分布层（RDL）和玻璃通孔（TGV）等先进封装工艺，强势切入硅光子CPO的短距离传输市场。

在产业展示方面，友达于今年4月在“2026 Touch Taiwan”展会上，联合集团旗下富采、鼎元首次展示完整的Micro LED CPO模块技术，覆盖短、中、长不同传输距离的解决方案。

在资本与产业协同方面，友达与富采之间的互动进一步强化。3月6日，富采投控召开董事会并宣布通过反向投资计划，拟以约15亿元新台币买入大股东友达光电股票。友达目前持有富采约12.68%股权，并拥有一席董事席位。此举被视为双方在光电与显示及光通信等高附加值领域加强协同的重要安排，也有助于后续技术与市场资源整合。（来源：台湾经济日报、LEDinside整理）