年投入2500亿韩元，首尔半导体加码MicroLED微显示

随着LED行业利润压力增大以及增长放缓，业内厂商正积极跨越传统业务领域以寻求新增长动力，Micro LED微显示技术随之成为核心焦点。近日，首尔半导体、法国Aledia相继传来最新动态。

 

外媒：首尔半导体计划投资2500亿韩元，布局Micro LED微显示模组

根据Micro LED-info的报道，首尔半导体计划在未来五年内投资2500亿韩元（约合人民币11.59亿元），重点用于AR应用中Micro LED微显示模组的研发与生产。

 

相关报告指出，由于核心LED封装业务正面临价格下跌和盈利能力减弱的压力，首尔半导体已启动一项经政府批准的重组计划。在该计划的推动下，新型显示产品将基于首尔半导体自有的WICOP（晶圆级集成芯片封装）技术进行构建。

 

首尔半导体的LED封装产品广泛供应于照明、汽车及IT等多个领域，在全球光电市场占有约4.8%的份额。尽管拥有专利的无引线WICOP技术，但持续的价格下滑和需求疲软依然对公司的利润表现造成了冲击。

 

Aledia成功研发单片式RGB外延片

另一方面，据Micro LED-info消息，法国Micro LED初创公司Aledia宣布，成功研发功能齐全的单片式RGB外延片，这一成就验证了公司端到端单片RGB工艺的可行性，通过单一工艺流程下即可在单张外延片上实现红、绿、蓝三色发光。

 

Aledia公司表示，其专利纳米线架构能够在单一加工步骤中生长出纳米线，其直径根据目标波长的不同而分布在100纳米至400纳米之间，从而在统一的结构内实现了RGB全彩功能。

 

在器件性能方面，该公司展示了2.5μm的子像素间距，相当于5.0μm*5.0μm的像素尺寸。同时，公司还公布了相关路线图，计划将单色及单片式RGB显示器的像素尺寸进一步缩小至2.0微米。

 

值得注意的是，近期Aledia还在200毫米硅晶圆上验证了其9V Micro LED器件，并在同一技术平台上实现15μm*30μm的蓝色发光器件。该公司近日还宣布，其基于200mm硅材料的3D-Nano Micro LED技术已于2026年2月正式投入商用。（LEDinside整理）