英伟达新平台拉动机柜需求 机壳厂商订单爆满

英伟达最新Vera Rubin平台将从下半年开始出货，机柜需求暴增三倍，引爆AI界「抢机柜大战」。 「机壳三雄」勤诚（8210）、jpp-KY（5284）、晟铭电（3013）订单随终端需求呈现「倍数式爆发增长」，订单直达明年。

Vera Rubin平台电源负载量更大，必须新增二至三个机柜置放电源与散热交换器并列为标配，较既有AI伺服器仅需搭载一个机柜暴增二至三倍。

这是AI市场继抢AI芯片、抢存储、抢电力之后，再掀一波新抢料／资源大战，且机柜需求增加量呈现数倍增幅，也让相关供应商成为市场新宠儿。

业界人士指出，搭载Vera Rubin平台的AI伺服器新增用来置放电源与散热交换器的机柜称为「Sidecar（侧边柜）」，过去为选配，英伟达因应Vera Rubin设计所需，已将Sidecar列为标配，等于过往只要一个机柜，如今要至少二个，甚至多达四个，瞬间引爆机柜需求激增。

Vera Rubin所需的机柜量瞬间暴增，掀起市场抢柜大潮，包括勤诚、jpp、晟铭电等国内机壳三雄成为市场新宠儿，推估新接订单同步倍数挑增。

机柜业者分析，下半年将问世的Vera Rubin系列NVL 576单柜功耗则直冲600kW，传统Sidecar无法应付如此高的热密度，因此需要增加柜数，并且从选配变成标配，Sidecar数量也直接倍增，进而推升市场需求火热。

业界人士说明，Vera Rubin系列大幅增加Sidecar数量，主因包括新平台在电力与散热等方面设计出现大幅更动；其中，电力部分因舍弃传统交流电，改用直流电供电系统，带动电源层与高效率汇流排的需求增加，必须独立搭载一个Sidecar。

至于散热部分则是由于Vera Rubin系列腾出空间放入更多运算单元，因此采用全液冷散热设计，舍弃空冷备援，而原先空冷备援与冷热交换器也必须独立出一个Sidecar。

值得注意的是，在Vera Rubin世代中，Sidecar不仅数量增加，规格也比过往GB世代大幅提升，主因同样在于Vera Rubin平台具备超高运算力，因此对散热与电源的要求也更为严苛，Sidecar本身的设计难度也更高，对机壳厂毛利率有正面挹注。

业界人士表示，由于Sidecar必须历经设计、验证、冲压、量产等多项步骤，制程时间较长，且因产品体积较大，产能也较为有限，而下半年Vera Rubin系列即将出货，因此目前各大CSP或代工厂都已展开抢柜大作战，有望推升国内AI机壳供应链营运走升。