美国AI芯片出口管制再生变数，撤回拟议新规

近日，据美国政府官方网站最新显示，美国商务部正式撤回了一项关于人工智能（AI）芯片出口的拟议规则草案。这一变动距离该草案送交其他机构征求意见仅过去不到一个月，意味着特朗普政府在重塑全球AI供应链格局的尝试中再出现变数。

此次被撤回的规则，原本被视为继2025年1月拜登政府《人工智能扩散规则》之后，美国对华及全球AI技术封锁的“升级版”。回顾过去一年多来的政策演变，美国在AI芯片出口管制上的立场经历了从“分级封锁”到“简化审查”，再到试图推行“投资换许可”的剧烈摇摆。

早在2025年1月，拜登政府曾推出名为《人工智能扩散规则》的“临时最终规则”，试图通过将全球国家划分为不同等级，对先进AI芯片的出口、再出口甚至境内转移设置严苛门槛。

然而，随着2025年初特朗普政府的上台，这一复杂的分级体系被认为过于繁琐且执行难度巨大。同年5月，美国商务部果断撤回了拜登时代的规则，并于2026年1月发布了替代性新规，将部分高性能芯片的许可审查政策从“推定拒绝”调整为更为灵活的“逐案审查”，试图在国家安全与商业利益之间寻找新的平衡点。

然而，仅仅两个月后，美国商务部似乎认为现有的“逐案审查”仍不足以遏制竞争对手的崛起，遂于2月底起草了此次被撤回的新规。

据路透社上周披露的文件显示，该拟议规则的核心逻辑发生了根本性转变：它不再单纯依赖行政禁令，而是试图将出口许可与地缘经济利益绑定。

草案规定，若外国实体希望采购20万枚及以上的高性能AI芯片，必须承诺对美国数据中心进行巨额投资或提供同等价值的安全担保；即便是采购量在10万枚以下的订单，也需提供政府层级的担保。这一条款被外界解读为美国试图利用其芯片垄断地位，强行吸引全球资本回流美国本土，以巩固其算力基础设施的绝对优势。

3月13日，美国政府管理与预算办公室（OMB）和总务管理局（GSA）官网更新信息确认，针对该草案的审查程序已结束，文件状态变更为“撤回”，但未透露具体原因。

彭博社援引消息人士称，尽管草案已送至相关机构征求意见，但内部反对声音强烈，导致政策无法推进。

对此，一名美国官员在回应媒体时试图淡化此事的影响，称：“这项所谓的规则始终只是草案，现在也仍然是草案。先前报道的所有讨论都只是初步的。”但这种解释并未平息外界的猜测。

路透社将此事件描述为“特朗普政府在努力确保美国在人工智能领域主导地位过程中的一次最新倒退”，并指出这暴露了白宫内部在战略路径上的深刻分歧。

分析人士认为，此次撤回背后可能隐藏着两股力量的激烈博弈。一方是以商务部和部分鹰派官员为代表，主张通过极端的“长臂管辖”和经济胁迫，强制全球产业链向美国靠拢；另一方则来自美国半导体行业协会等，他们担忧过于苛刻的附加条件会将盟友推向对立面，甚至促使中国及其他国家加速构建完全去美化的芯片供应链，最终损害美国企业的长期市场份额和技术领导力。

前美国政府官员评论称，拟议规则的匆忙撤回，清晰地表明特朗普政府内部尚未就“如何实现全球人工智能霸权”与“如何解决国家安全问题”达成共识。