芯和半导体完成上市辅导，具备上市所需各项条件

12月20日，据中国证监会官网披露，芯和半导体科技股份有限公司及其辅导券商中信证券已向上海证监局提交辅导工作完成报告。此次报告标志着芯和半导体上市辅导工作正式收官，进入冲刺上市的关键阶段。

根据中信证券在结论中的表述，经过系统辅导，芯和半导体已具备成为上市公司应有的公司治理结构、规范的会计基础工作以及完善的内部控制制度，且对多层次资本市场各板块的特点和属性有充分了解。同时，公司及其董事、高级管理人员、持有百分之五以上股份的股东和实际控制人已全面掌握发行上市、规范运作等方面的法律法规和规则，明确知悉信息披露和履行承诺等方面的责任与义务，树立了进入证券市场的诚信意识、自律意识和法治意识。

目前公开信息中未披露芯和半导体此次辅导工作的具体启动时间，但辅导工作的完成意味着公司上市进程迈出重要一步。此前，芯和半导体在半导体领域持续深耕，此次辅导完成报告的提交，为其后续正式登陆资本市场奠定了坚实基础。后续，芯和半导体将根据监管要求推进后续上市流程，具体上市时间及板块等信息有待进一步披露。