停牌！中微公司筹划重大资产收购

12月18日晚间，国内半导体设备领军企业中微公司（688012）发布公告，宣布正在筹划以发行股份方式收购杭州众硅电子科技有限公司（简称“众硅科技”）控股权，并同步募集配套资金。公司股票已于12月19日起停牌，预计停牌不超过10个交易日。此举标志着中微公司在刻蚀与薄膜沉积之外，正式向湿法工艺设备领域迈出关键一步。

众硅科技成立于2018年，专注于高端化学机械平坦化（CMP）设备的研发与制造，其主力产品为12英寸CMP设备，已具备支持先进逻辑与存储芯片制造的能力。CMP作为晶圆制造中不可或缺的环节，在3纳米及以下制程中使用频次大幅增加，设备投资占比已突破12%。随着国产替代进程加速，CMP设备也成为国家鼓励发展的“首台套”重大技术装备之一。

此次收购并非偶然。近年来，中微公司持续强调“内生创新+外延整合”双轮驱动战略。目前，公司核心产品集中于等离子体刻蚀、MOCVD等干法工艺设备，而CMP属于典型的湿法工艺。通过整合众硅科技，中微有望首次实现干湿工艺设备的协同覆盖，从而为客户提供更完整的前道工艺解决方案，增强在主流晶圆厂的综合竞争力。

值得注意的是，中微此前已是众硅科技的股东之一，双方在技术路线和客户资源上已有一定协同基础。众硅科技由具有海外背景的核心团队创立，拥有百余项国内外专利，其设备已在部分国内产线验证并小批量导入。若本次交易顺利完成，中微将显著补强在平坦化工艺领域的短板，向平台型半导体设备集团转型的目标也将更加清晰。

不过，公司也在公告中明确提示风险：目前交易仍处于初步筹划阶段，审计评估尚未完成，最终方案需经董事会、股东大会审议，并取得相关监管批准。是否能如期落地，仍存在不确定性。

在全球半导体产业链重构与中国制造升级的双重背景下，设备企业的横向拓展已成为提升技术纵深与市场壁垒的重要路径。中微此次动作，不仅关乎一家企业的战略布局，更折射出中国半导体装备产业从“单点突破”迈向“系统集成”的新阶段。未来若整合顺利，或将重塑国内高端设备竞争格局。