12月期限将至，中资会被迫出售英国FTDI芯片公司股权吗？
据法律界人士推算，2025年12月底将是这一强制出售的最后期限。这一事件不仅让建广资产的4.14亿美元投资面临重大损失，也再次暴露了中资半导体企业在海外投资中遭遇的地缘政治风险。
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华大九天1亿投资EDA创投基金 并购思尔芯股份强化数字验证短板
12月16日，华大九天发布公告，宣布公司联合横琴中济湾及引导基金共同发起设立天津中湾芯盛管理咨询合伙企业（有限合伙），并已完成相关工商登记。 -
从组装到芯片，苹果洽谈在印度封装iPhone芯片
对苹果而言，此举亦与其2026年前将大部分美国市场iPhone转由印度生产的计划相呼应。尽管短期内印度难以替代东亚在先进封装领域的地位，但在成熟制程和特定功能芯片领域，其潜力不容忽视。 -
腾讯集团副总裁李强：持续加大AI布局，过去一年大模型相关投入超1000亿
“腾讯已经与全国40余家具身智能企业建立合作关系，其中超过20家为广东省内企业”，12月13日，在2025年粤港澳大湾区人工智能与机器人产业大会（XAIR）上，腾讯集团副总裁、政企业务总裁李强表示。 -
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佰奥智能中标2750.21万元国有公司项目，预计对未来业绩产生积极影响
12月15日，佰奥智能发布公告，正式收到某大型国有公司发来的《中标通知书》，确认公司成为该企业芯模工装XX系统、工装XX系统、人机异地协同XX系统（中型）项目的中标单位。 -
日本DNP成功开发1.4nm级纳米压印光刻掩膜版
DNP成功利用自对准双图案化（SADP）技术进一步缩小NIL掩膜版尺寸，该技术通过薄膜沉积和蚀刻电子束掩膜写入器形成的图案，使图案密度倍增。除DNP长期积累的光掩膜制造技术和专业知识外，还应用了晶圆制造工艺技术，开发出具有10纳米电路线宽的新型NIL掩膜版。 -
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